インテルとサムスンを含む10の巨大企業が急いで進化したパッケージングに取り組んでいます。

3月上旬に「EMIB」や「InFO」などすべての高密度シリコンブリッジベーステクノロジーをカバーする「高度なパッケージング」レベルの仕様を提供するユニバーサルチップインターコネクション規格であるUCleの設立が発表されました。 $インテル (INTC.US)$ . $台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$サムスンはＵＣｌｅ－Ｆをはじめとした新たなチップの接続規格を開発、完成を目指す企業グループを発足しました。 $Asante Gold Corp (ASE.CA)$ 3月上旬、インテルとサムスンを含む10の巨大企業が、チップレット技術を標準化するための汎用チップ間接続規格「UCle」の設立を発表しました。この規格は、「EMIB」と「InFO」などのすべての高密度シリコンブリッジベーステクノロジーに関する仕様を「高度なパッケージング」レベルで提供します。