国内の製造業者は、AMDの生産能力が5nmチップの大量生産を容易にすることを確認しています。

$アドバンスト・マイクロ・デバイシズ (AMD.US)$過去数年間、製造業パッケージングやテストプラントを販売し、そのパートナーであるtongfu microelectronicsに引き渡し、多数のAMD RyzenやRadeonグラフィックスチップのパッケージングを担当しています。同社は最近、AMDのチップ生産能力が緩和され、同社のパッケージ化5nm製品がまもなく量産されることが確認されました。

同社の年次報告書によると、2021年全年間、tongfu microelectronicsは、売上高158.12億元、前年比46.84％増、ネット資産利回りは9.51％となり、前年の4.55ポイントの大幅な増加を達成しました。

tongfu microelectronicsの副総裁である夏欣は、TSMCが高度な製造プロセスの拡大を続けることで、同社の売上高の44.5％を占めるAMDが生産能力不足を緩和することが予想され、同社のパッケージングやテストニーズが増加することになると述べています。

また、同社はメディアテック、長鑫ストレージ、長江ストレージなど、主要な顧客との協力関係を強化し続けています。