サムスンがLG Innotekを抑え、AppleのM2チップに向けてM2チップ制作に向けて協力しています

$SAMSUNG EL 144 (SSNGY.US)$Samsung Electro-Mechanicsは、M2シリコン（2022年発売）向けのフリップチップバルグリッドアレイ（FC-BGA）を開発しており、LG Innotekを抑えてAppleと協力しています。 $アップル (AAPL.US)$LG Innotekを打ち負かし、M2チップの開発に成功したSamsungは、2022年の新しいApple Siliconのためにフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）を開発中です。
高性能基板を供給することで高い評価を受けたSamsung Electro-Mechanicsは、Apple M2開発プロジェクトに参加しました。Appleに信頼性の高いFC-BGAを供給できる数少ない企業の1つには、台湾のUnimicronや日本のIbidenがありますが、多くの企業がFC-BGAに参入することを困難にする高度なテクノロジーが必要です。
将来的に、アップルは自社製チップ生産を完遂するのでしょうか？