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インテルがエヌビディア18Aリソグラフィーによって2024年末までTSMCを上回る予定です。

$台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$ $インテル (INTC.US)$ $Direxion デイリー 半導体株 ブル 3倍 ETF (SOXL.US)$TSMCの最先端の製造プロセスのリーダーシップは終了し、インテルは2024年末までにTSMCから引き継がれると予想されています。

基本的に、TSMCは2024年に2nmのリソグラフィのパイロットプロセスを開始し、2025年後半または2025年末までに量産を開始することを望んでいます。

一方、Intelは、最も先進的な製造プロセスの量産がもともと2025年に予定されていたため、2024年上半期にはIntel 20A(2nm)リソグラフィの量産を開始することが予想されており、Intel 18(1.8nm)は同年の下半期に利用可能になるとのことです。すべて順調に進んでいるからです。
インテルがエヌビディア18Aリソグラフィーによって2024年末までTSMCを上回る予定です。

$クアルコム (QCOM.US)$Intelのインテル20Aリソグラフィーテクノロジーを使用する主要な顧客の1つにAppleがいる一方、主要なグラフィックスチップメーカーの公式情報筋は、Nvidiaが将来的にIntelのチップ製造パートナーになる興味を持っていることを明らかにしました。
免責事項:このコミュニティは、Moomoo Technologies Inc.が教育目的でのみ提供するものです。 さらに詳しい情報
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