Samsungの業績にもかかわらず、TSMCはチップ製造セクターをリードしています。

$タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$ $SAMSUNG EL 144 (SSNGY.US)$一方、Samsungのファウンドリー部門は、5nmチップの収量を増やすことができず、2021年初頭から生産上の問題を抱えています。これにより、最大のクライアントであるQualcommはSamsungの犠牲になり、TSMCにより多くの生産を外注することとなりました。

一方、TSMCは、ニッケイによると、台南と新竹のファブで製造が行われ、今年末には3nmチップを立ち上げる予定です。

台湾のチップメーカーTSMCは、Samsungとは異なり、スマートフォンセグメントで直接競合していないため、Appleなどの顧客が所有する特許チップデザインを信頼することが容易だという点で、顧客にとって魅力的な選択肢となっています。ニッケイによると、台湾のチップメーカーは、顧客のチップデザインに合わせたオフシェルフのデザインデータのユニークなラインナップも持っています。

TSMCを追いかけるため、Samsungは最近、いくつかの幹部を交代させました。昨年12月までSamsung Electro-MechanicsのCEOであったKyung Kye-hyun氏は、Samsungのチップ製造デバイスソリューション部門の責任者に任命されました。また、先月、同社はファウンドリー製造技術センターの責任者を含む約12人の上級マネージャーを交代させました。

役員の背景が主にメモリチップである人が多い現在、Samsungは製造技術を改革することに加えて、役員を再編成することを模索しています。

グローバルなインフレ懸念により、消費者電子製品の総需要が現在下降傾向にあるため、TSMC、Samsung、Intelの間のファウンドリーマーケットでの競争は今後も激化することが予想されます。