AMD CEOのZifeng Suは個人的にTSMCを訪問：3nm、2nmにしっかりと抑えてください。

外国メディアによると、AMD CEOのSu Zifengは今後数ヶ月以内に中国の台湾を訪問し、特にTSMCを訪問する予定です。

Su Zifeng氏はTSMCのWei Zhejia社長と会談し、製造プロセス協力、ウエハ容量供給などに注力し、3nm、2nmの将来などを話し合う予定です。

どの世代のAMD製品がこれらの先進プロセスを使用するかは明確ではないが、現在のロードマップは5nm Zen4 CPU、RDNA3 GPUのみに限定されている。次の停留所がZen5、RDNA4である可能性が高い。

同時に、ZF Su氏はTSMC、SPIL（Silicon Power）、Sunrise（ASE）とともに、ウエハ基板チップ（CoWoS）やファンアウト埋め込みブリッジ（FO-Eb）などの高度なパッケージング技術についても議論する予定です。

また、Asus、Acer、Xiang ShuoなどのメーカーSu Zifeng氏も出張します。Xiang ShuoはAMDチップセットマニピュレーターであり、特にX570の将来的な退職後、AMDのすべてのチップセットはXiang Shuoの手によるものになると言われています。

要するに、Su Zifeng氏の旅程は非常に忙しく、AMDの将来の発展にも重要な影響を与えます。 $アドバンスト・マイクロ・デバイシズ (AMD.US)$ $台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$
$Direxion デイリー 半導体株 ブル 3倍 ETF (SOXL.US)$ $PHLX Semiconductor Index (.SOX.US)$