台湾セミコンダクターマニュファクチャリング(TSM)会議要約
台湾セミコンダクターマニュファクチャリング(TSM)の最近の決算説明会では、今後の株価に影響を与える可能性がある、強気と弱気の両方のポイントが提示されました。
ここで決算説明会からの具体的な視点を示します。
強気な点:
1.年下半期における三ナノ技術の強力な拡大
強気な点:
1.年下半期における三ナノ技術の強力な拡大
2.次数年間の売上高がCAGR 15~20%で成長する見込み
3.次の5年間でサーバーAIプロセッサーの需要が50%CAGRで予測される。
4. HPCプラットフォームがTSMCの長期成長の中核エンジンであり、最大の増分貢献者になる見込みです。
5. N3Eは資格を取得して性能と出来高目標を達成し、今年の第4四半期から量産を開始しました。
6. N2技術の開発は順調に進んでおり、2025年の量産に向けた計画です
7. HPCとスマートフォンアプリケーションの両方から、N2への高い顧客関心とエンゲージメントがあります。
8. TSMCの長期的な粗利率は53%以上、そしてROEは25%以上で持続可能なものと考えられます
9. AIプロセッサーの需要は強い
10. TSMCの大型ダイサイズにおける強み
弱気な要素:
1.第2四半期の売上高は、前期比で5.5%低下しました。
1.第2四半期の売上高は、前期比で5.5%低下しました。
2.粗利率は前期比で2.2ポイント低下し、54.1%となりました。
3.半導体の周期的な供給過剰による容量利用率の低下。
4.2023年の売上高は、米ドルベースで約10%減少する見込みです。
5.2023年の代工業界は、中間水準での減少が期待されます。
6.熟練労働者の不足により、N4プロセス技術の生産スケジュールが2025年まで延期されました。
7.海外のファブの初期費用は、TSMCの台湾のファブよりも高くなります。
来年の終わり頃、特にCoWoSのような先進的なパッケージングのためのタイトなキャパシティーが解放されることが予想されています。
9.中国経済の回復が予想よりも弱い。
10.マクロ経済が全体的な市場セグメントに影響を与えています。
台湾セミコンダクタ製造の決算説明会に関するより詳しいニュースは以下を読むことができます:[Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) Q2 2023 Earnings Call Transcript](https://www.fool.com/earnings/call-transcripts/2023/07/20/taiwan-semiconductor-manufacturing-tsm-q2-2023-ear/)
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コメント
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moomoo247 : これは嘘です。それらは業績が低く、価格が回復するまでマイナスの見通しを示しています。これはNVDAもダウンさせ続けるでしょう