米国、中国半導体企業200社への追加制裁を検討―HBMも規制対象に

バイデン政権が中国の半導体産業に対する新たな制裁措置を準備している。米国商工会議所の会員向け電子メールによると、約200社の中国半導体企業が新たに取引制限リストに追加される見通しである。さらに、人工知能開発に不可欠な高帯域幅メモリ（HBM）の輸出規制も検討されている。

米国商務省は感謝祭休暇（11月28日）前までに、新たな規制措置の詳細を公表する方針を固めている。規制の中核となるのは、約200社の中国半導体関連企業を取引制限リストに追加することである。このリストに掲載された企業に対して、米国企業は特定の技術や製品の輸出が原則として禁止される。

さらに注目すべきは、12月に予定されている追加規制パッケージである。このパッケージには、人工知能（AI)開発に不可欠な高帯域幅メモリ（HBM）の輸出規制が含まれる。HBMは大規模言語モデルなど、先端的なAIシステムの開発に必須のコンポーネントとして知られている。この規制は、より広範な人工知能関連の規制パッケージの一部として導入される見通しである。
また、情報筋によると、第一弾の規制には中国向けの半導体製造装置の出荷制限も含まれる可能性が高いとされている。これは、米国商工会議所が会員向けに送付した電子メールの内容とも合致している。この展開は、7月にReutersが報じた「約120の中国企業を取引制限リストに追加する計画」をさらに拡大したものと見られ、Biden政権による対中技術規制の強化姿勢を鮮明に示している。
これらの措置は、中国の半導体産業への圧力を段階的に強化する米国の戦略の一環として位置づけられる。特に半導体製造装置とHBMという二つの重要な要素を規制対象とすることで、中国の半導体産業とAI開発の両方に同時に制約を課す効果が期待されている。なお、この規制措置に関して、米国商務省と米国商工会議所の双方がReutersの取材に対してコメントを控えている状況である。

この新たな制裁措置は、中国の半導体産業に多層的かつ長期的な影響を及ぼすことが予想される。特に深刻な影響を受けるのが、中国が掲げる半導体自給自足（チップ・オートアーキー）の取り組みである。中国企業は独自のチップ設計能力を確立するだけでなく、それらを自国内で製造する能力も求められているが、この二重の課題に対して新たな制約が課されることになる。
具体的な影響は、すでに中国の主要テクノロジー企業の開発計画に表れ始めている。その象徴的な例がHuaweiの次世代製品開発である。同社のKirin SoCsおよびAscend AIアクセラレータは、製造パートナーであるSMICが最先端のEUV（極端紫外線）露光装置を調達できない状況により、2026年まで7nmプロセスでの製造に留まらざるを得ない見通しとなっている。これは中国の半導体産業が直面している技術的限界を如実に示している。

さらに深刻な課題は、高帯域幅メモリ（HBM）の輸出規制である。HBMは現代のAIシステムにおいて処理速度と効率性を決定づける重要なコンポーネントであり、この規制は中国のAI開発能力に直接的な影響を与えることが予想される。特に大規模言語モデルや画像認識システムなど、データ集約型のAIアプリケーション開発において、深刻な障壁となる可能性が高い。
世界的な状況を見ると、IntelやSamsungのような巨大企業でさえ、チップの設計と製造の両方を完全に内製化することは困難な状況にある。実際、Intelは最新のArrow LakeやLunar Lake製品の製造をTSMCに委託せざるを得ない状況にある。この現状は、中国が直面している課題の規模を際立たせている。中国企業は、SMICなどの国内企業での製造を余儀なくされているが、7nm以降の製造プロセスにおいては、EUV技術の利用が事実上の必須要件となっている。

この状況下で、中国の半導体産業が世界水準の競争力を維持するためには、独自の技術革新が不可欠となる。特に5nm以下の製造プロセスを実現するためには、EUV技術に代わる革新的なアプローチの開発が必要となるが、これには膨大な研究開発投資と時間が必要となることが予想される。このように、新たな制裁措置は、中国の半導体産業の発展に対して、技術面、時間面、そして経済面での複合的な制約として作用することが見込まれる。

2024年11月26日