パワー半導体製造の有望3銘柄！　EV向け需要が急拡大、日の丸半導体の切り札に

今月8日、ロームと東芝は共同でパワー半導体を生産すると発表した。両社の事業費総額は約3800億円で、政府が最大約1300億円を補助する。日本が得意とする半導体製造装置や材料のみならず半導体自体の生産再興にも期待が高まる。演算や記憶を担う一般の半導体と異なり、パワー半導体は非常に大きな電力の変換・制御が可能で、自動車や産業機器、データセンターなどで使われる。特に次世代パワー半導体とされる炭化ケイ素（SiC）を使った製品は省エネ性が高く、電気自動車（EV）の航続距離を延ばせるとして需要が急拡大している。

半導体などハイテク関連銘柄は今年米 $エヌビディア(NVDA.US)$株急騰を受けた思惑買いなどで上昇した。パワー半導体製造を手がける $三菱電機(6503.JP)$や $ルネサスエレクトロニクス(6723.JP)$株も急上昇後、調整していたが、再び下値を切り上げ始めている。

◆ $富士電機(6504.JP)$
重電大手。23年3月期は連結売上高が初めて1兆円を超え、純利益は3期連続で過去最高を更新した。24年３月期もパワーエレクトロニクス（電力変換、制御技術）関連とパワー半導体が好調に推移し、売上高は前期比５％増の1兆600億円、純利益は5.1％増の645億円を見込む。拡大するデータセンター需要に対応するための業界最大クラスの大容量無停電電源装置も手掛ける。パワー半導体の中でも特にEV向け製品の生産能力を増強中。為替感応度は1円の円安変動によりドル円で0.1億円のプラス。下期の前提為替レートは1ドル140円。アナリストらの平均目標株価は7258.33円。（21日終値6036円から20.25％の上値余地）

LSI（大規模集積回路）、半導体素子製造。EV向けを軸にSiCパワー半導体関連の生産能力を増強中。筑後工場（福岡県）などで増産に取り組む。宮崎県に新拠点取得、24年に稼働予定。27年度までの7年間に5100億円投資し、SiCパワー半導体を増産する計画。23年度設備投資額は1600億円。海外売上高比率は44.7％。24年3月期連結売上高はPC、スマホ、家電向け販売減少により1.6％減の5000億円、純利益は26.6％減の590億円を見込む。EV向け製品は好調だが、償却費、研究開発費の増加が響くとみられる。アナリストらの平均目標株価は3494.23円。（21日終値2769.5円から26.17％の上値余地）

◆ $サンケン電気(6707.JP)$
埼玉県の電子部品、デバイスメーカー。上期は白物家電と産業機械向けデバイスは振るわなかったが、自動車向けが前年同期比28％増と好調だった。24年3月期連結売上高は6.9％増の2410億円、純利益は2.8％増の98億円を見込む。新潟県にEVの駆動に使うトラクションモーター向けパワー半導体の工場を新設し、24年後半に量産開始する（投資額は80億円）。自動車向け売上高比率50％超を目指している。外国人投資家比率は55.2％（23年9月30日現在）。アナリストらの平均目標株価は1万500円。（21日終値7570.0円から38.71％の上値余地）

関連銘柄： $デンソー(6902.JP)$、 $レゾナック・ホールディングス(4004.JP)$、 $ミネベアミツミ(6479.JP)$、 $三社電機製作所(6882.JP)$

パワー半導体は世界的に独インフィニオンテクノロジーズや米 $ON セミコンダクタ(ON.US)$などが強いが、日本勢も積極的に投資。分野により三菱電機、東芝やロームなどが大きなシェアを持っており、日の丸半導体の最後の砦とされている。