アドバンスドチップ製造はHOT CAKEです
欧州チップ法の枠組みの下、ドイツに新しい高度な半導体製造施設が建設されます。この先進的なファブはESMC（E for Europe）と名付けられ、EUR 11億の投資額がかかり、2027年にオープンする予定です。
それはによって設立されたジョイント・ベンチャーである $TSM.US$持ち株比率70％、残りはボッシュが同等に保有します。 $NXPI.US$ , $IFNNY.US$
この先進的なファブはESMC（E for Europe）と名付けられ、EUR 11億の投資額がかかり、2027年にオープンする予定です。
率直に言って、地政学的な緊張により、TSMCは純粋なビジネス企業としての性質を失い、企業の決定はそれぞれの政治的なアジェンダを満たすためのものだったようです。将来的には、TSMCの運営はもはやリーンにならなくなるでしょう。
免責事項：このコミュニティは、Moomoo Technologies Inc.が教育目的でのみ提供するものです。
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