AMDの次世代のZen 6 APUは、「Sound Wave」というコードネームであり、TSMC 3nmノードで製造されたとのことです。
AMDの次世代APUについて、Strix PointおよびKraken Point APUの後に、同社の新しいSound Wave APUがTSMCの新しい3nmプロセスノードで製造され、次世代のZen 6アーキテクチャとRDNA 5グラフィックスが採用される予定です。
次世代のAMD Strix Point APUは、Ryzen 8050ファミリープロセッサーとして登場し、新しいXDNA 2 NPU(神経処理ユニット)であるRyzen AIを搭載し、最大48 TOPsのAIコンピュート性能の3倍の改善が見込まれています。
AMDの新しいStrix Point APUには、最新のZen 5 CPUアーキテクチャが搭載され、アップグレードされたRDNA 3.5 GPUコアが採用されます。Strix Pointには、最大12個のCPUコアを搭載したZen 5モノリシックデザイン版と、最大16個のコアを搭載したZen 5チップレットデザイン版の2つのバージョンがあります。AMDは、まもなく発売されたRyzen 8040シリーズ「Hawk Point」APUを置き換えるStrix Point APUを今年後半に発売する予定です。 $アドバンスト・マイクロ・デバイシズ (AMD.US)$ $エヌビディア (NVDA.US)$
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