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Chip stocks: A season of twists and turns
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AMDの次世代チップはTSMCの3nmとSamsungの4nmプロセスを使用する予定です。

メディアによると、AMDの次世代チップのコアアーキテクチャであるZen 5Cのコードネームは「プロメテウス」になる可能性があり、このチップはSamsungの4nmとTSMCの3nmプロセスノードを使用する予定です。

レポートによると、LinkedInで統計をとったところ、多数の従業員プロファイルとプロジェクトの責任者がAMDの次世代プロセッサIPが使用するプロセス技術について、TSMC N3プロセスとSamsung 4nmプロセスが含まれていることがわかりました。現在まで、AMDはTSMCに製造を頼っていました。

以前の報告では、AMDは一部の製造をSamsungに移管し、その4nmプロセス技術を利用する可能性があるとされていますが、契約の規模はまだ明確ではありません。最新のニュースによると、AMDはテストや特定のI/OチップにSamsungのファウンドリを利用する可能性がありますが、現在の報告では、AMDがSamsungの4nmで重要なIPを生産する可能性は低いとされています。

さらに、リークでは全く新しいコードネーム「プロメテウス」も触れられています。以前の情報では、Zen 4はペルセポネ、Zen 5はニルヴァーナ、Zen 6はモルフェウスとなっていることがわかっていますが、Zen 4Cコアのコードネームはディオニュソスだということなので、Zen 5Cコアのコードネームもプロメテウスである可能性が高いです。

AMDのZen 5およびZen 5Cコアアーキテクチャは、2024年から2025年にかけて発売される重要な製品となり、Strix Point(Ryzenラップトップ)、Granite Ridge(Ryzenデスクトップ)、およびTurin(EPYCサーバー)を含む様々なデバイスを駆動します。 $アドバンスト・マイクロ・デバイシズ (AMD.US)$
AMDの次世代チップはTSMCの3nmとSamsungの4nmプロセスを使用する予定です。
免責事項:このコミュニティは、Moomoo Technologies Inc.が教育目的でのみ提供するものです。 さらに詳しい情報
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