AMDは、供給チェーンの問題に取り組んでおり、生産を拡大するよう努力しています。

$アドバンスト・マイクロ・デバイシズ (AMD.US)$最近の四半期の収益はインラインでしたが、AMDの株価には支援を提供できませんでした。 Lisa Suは完全な年間AI gpuチップの売上高予測を35億ドルから40億ドル以上に引き上げましたが、投資家には感心しませんでした。 AMDは2024年上半期に主に供給制約に直面しており、顧客に十分なMI300X GPUを提供できません。売上増加はH2で期待されています。

nVidiaは、TSMCのほとんどの能力をH100 GPUの製造に予約したことは、皆が知っているように、AMDの投資家がチームが仕事をしていないことを知って喜ぶべきではないことを意味します。 私はちょうどいくつかの報告を見たばかりで、彼らが次に来る製品のランプのために彼らのサプライチェーンを整えるために一生懸命働いているという報告があります（下記の記事を共有）。

1. AMDとnVidiaは、TSMCのCoWoS（ワイヤオンウエハオンサブストレート）およびSoIC（インテグレーテッドチップシステム）の先進的なパッケージングサプライを2025年まで予約したと報じられています。 nVidiaとは異なり、AMDはすでにMI300X GPUでSoICを使用し始めています。そのため、SoIC供給がAMDによって予約されている可能性があります。

出典：NVIDIAとAMDがTSMCの全CoWoS供給を報告され2025年まで予約（wccftech.com）

2. AMDは、Samsungから30億ドル相当のHBM3Eメモリを購入する予定です。 この高度なハイバンド幅メモリは、AMDの次世代MI350 AI GPUで使用されます。 HBmメモリの現在のサプライヤーはSk Hynix＆Micronです。 AMDは、部品不足に対処するための代替ソースを見つけるために努力しています。 30億ドル相当のメモリは、本当にたくさんのメモリです。 AMDが生産するAIカードの数を想像してみてください。

出典：Samsung Foundry Secures $3 Billion Contract From AMD、Cutting-Edge HBM3Eの提供（wccftech.com）

AMDは、Zen 5C CPUを製造するために、サムスンとTSMCを使用する予定です。TSMCの製造能力は完全に予約済みであることが知られています。AMDはCPUの製造に代替の源を見つけようとしており、TSMCはAI GPU用のやや余裕を持つことになります。これにより、製品が生産ラインでの組み立てを待つことなく、顧客に届くことになります。サムスンを利用することにリスクが多くないことを願っています。なぜなら、サムスンはより成熟した4nmプロセスを採用する予定だからです。

出典：AMD、次世代のチップにSamsung 4nm、TSMC 3nm Nodesを利用する。可能性があるZen 5CはPrometheusというコードネームかもしれない（wccftech.com）

最後に、短期間では株価は会社のパフォーマンスに従って動かないかもしれません。 しかし、会社の行動を学べば、チームが一生懸命に仕事をして、すべての顧客に製品を提供する方法を見つけていることを知って、安心して寝ることができます。

全ての投資家に幸運を祈ります。