$ASMLホールディング (ASML.US)$ ASMLホールディングの新しい先進的なチップ製造機は、台湾セミコンダクタ...

$ASMLホールディング (ASML.US)$ ASMLホールディングの新しい先進的なチップ製造機は、台湾セミコンダクターマニュファクチャリング（TSMC）など、オランダの企業の最大の顧客の1つであるということです。

「コストが非常に高い」とTSMCのシニアバイスプレジデントのケビン・チャンは、5月14日のアムステルダムで開かれたテクノロジーシンポジウムで、ASMLの最新システムである高NA極端紫外線（EUV）に言及して言いました。「高NA EUVの能力が好きですが、ステッカープライスは好きではありません。」
ASMLの新しい機械は、半導体にわずか8ナノメートルの細い線を印刷することができます。前世代よりも1.7倍薄く、1台あたり3500万ユーロ（S$5120万）の重量があり、2台のエアバスA320と同じです。

チャン氏は「私たちのA16ノード技術は、2026年後半に予定されていますが、ASMLの高NA EUVマシンを必要としなくて済み、TSMCの古い極端紫外線装置に頼り続けることができると述べました。「この時点で、私たちの既存のEUVの能力で対応できると思います。」

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