AWSが次世代AIチップTrainium3を発表、現行Trainium2の一般提供も開始

2024年12月4日(一部抜粋)

AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル（LLM）のトレーニングと推論に特化した同チップは、クラウドベースのAIワークロードの高速化を実現する。

AWS が一般提供を開始したTrainium2は、TSMCの5nmプロセスで製造された2つの計算ダイと4つの24GB HBMスタックを、チップオンウェハーオンサブストレート（CoWoS）パッケージング技術で統合した最新のAIアクセラレータである。