キヤノンの新技術は、チップ製造においてASMLと競合します

CNBCのレポートによると、キヤノンが最近導入した「ナノインプリントリソグラフィー」システムは、極紫外線（EUV）リソグラフィ機セクターの支配的な勢力であるオランダのASMLに対する同社の競争的対応を表しています。ASMLの機械は、最新のApple iPhoneに使われているものを含め、最先端のチップを製造するために不可欠です。

これらの機械の利用は、米国と中国の間の技術紛争に巻き込まれています。米国は、輸出制限とさまざまな制裁措置を採用して、中国の重要なチップや製造機械へのアクセスを妨害することを目的としてきました。これは、すでに遅れをとっていると認識されている分野で、世界第2位の経済大国の発展を妨げています。

ASMLのEUV技術は、5ナノメートル以下の半導体の製造を可能にする上で重要な役割を果たしているため、大手チップメーカーの間で大きな注目を集めています。このナノメートルの測定値はチップの特徴のサイズに関係します。値が小さいほどチップ上のより多くの特徴に対応し、その結果、半導体の性能が向上します。 $キヤノン(株)(CAJPY.US)$ $ASMLホールディング(ASML.US)$