アップルに続きグーグルまで…ＴＳＭＣ、サムスンの顧客相次ぎ奪う［半導体パッケージ革命］

9/3(火) 8:41配信(一部抜粋)

世界のファウンドリー（半導体委託生産）市場で６１％を占めるＴＳＭＣの核心競争力は先端パッケージング技術だ。この会社の昨年の営業利益率は４３％。メモリーチップをほぼ生産しなくても、アップル、エヌビディア、グーグル、マイクロソフトのようなビッグテックをすべて顧客に抱えている。
現在のＴＳＭＣを作ったのは１５年前の果敢な投資だ。ＴＳＭＣのモリス・チャン創業者は一度引退し２００９年に再び最高経営責任者（ＣＥＯ）に復帰したが、台湾書籍『ＴＳＭＣ、半導体島の光』によると、この時に始めたのが先端パッケージング投資だ。チャンＣＥＯはパッケージングを育てようという蒋尚義研究開発総責任副社長（当時）の提案を受け入れ、反対する社外理事を１人ずつ説得して２０１０年に資本支出を前年度の２倍に増やした。