うーん、ちょっと嫌なレポートNvidia GB200 NVL72 サーバーはNVLink高速インターフェイスや液冷システム等のサプライチェーン最適化のため出荷のピークは2025Q2~Q3にずれ込む可能性あり
市場はNVIDIAのGB200ラックマウントソリューションの進歩を綿密に追跡しているため、TrendForceの最新の調査は、サプライチェーンの最適化と調整に追加の時間が必要であることを示しています。これは主に、高速相互接続インターフェースと熱設計電力（TDP）の要件を含む、GB200ラックのより高い設計仕様によるものであり、市場基準を大幅に上回っています。その結果、TrendForceは、2025年第2四半期から第3四半期まで、大量生産とピーク出荷が発生する可能性は低いと予測しています。
GB200 および GB300 モデルを含む NVIDIA GB ラック シリーズは、より複雑なテクノロジーとより高い生産コストを備えているため、大規模な CSP に推奨されるソリューションです。その他の潜在的なユーザーには、Tier-2データセンター、国家主権クラウドプロバイダー、HPCおよびAIアプリケーションに従事する学術研究機関が含まれます。GB200 NVL72は、2025年に最も広く採用されているモデルになると予想されており、NVIDIAが市場へのプッシュを強化するにつれて、総展開の最大80%を占める可能性があります。
NVIDIAは、独自のNVLinkテクノロジーを使用して、AIおよびHPCサーバーシステムの計算パフォーマンスを向上させ、GPUチップ間の高速相互接続を可能にすることを目指しています。GB200は第5世代のNVLinkを採用しており、現在の業界標準であるPCIe 5.0よりも大幅に高い総帯域幅を提供します。
2024 が優勢な HGX AI サーバーの TDP は通常、ラックあたり 60 kW から 80 kW の範囲ですが、GB200 NVL72 の TDP はラックあたり驚異的な 140 kW に達し、電力需要を事実上 2 倍にします。従来の空冷方式は、このような高い熱負荷に対してもはや十分ではないため、メーカーは液体冷却ソリューションの採用を加速しています。
GB200の高度な設計要件は、コンポーネントの可用性とシステムの出荷の潜在的な遅延に対する懸念を提起しています。TrendForceは、Blackwell GPUチップの生産は予想通りほぼ順調に進んでおり、第4四半期の出荷は限られていると報告しています。
生産量は1Q25以降徐々に増加すると予想されます。しかし、AIサーバーシステムのコンポーネントはまだサプライチェーンの調整中であるため、2024年末の出荷は業界の予想を下回ると予想されています。その結果、TrendForceは、GB200フルラックシステムのピーク出荷期間が2025年第2四半期から第3四半期の間に延期されると予測しています。
GB200 NVL72の140 kW TDPが従来の空冷ソリューションの限界を超えるため、液体冷却が不可欠になりました。液体冷却コンポーネントの採用は勢いを増しており、主要な業界プレーヤーは液体冷却技術の研究開発に多額の投資を行っています。
特に、クーラント分配ユニットのサプライヤーは、ラックサイズを拡大し、より効率的なコールドプレート設計を開発することにより、冷却効率の向上に取り組んでいます。サイドカーCDUは60kWから80kWの間で消散することができますが、将来の設計では冷却能力が2倍または3倍になると予想されます。一方、液体対液体イン列CDUシステムの開発により、冷却性能は1.3 mWを超え、計算能力の需要が上昇し続けるにつれて、さらなる改善が期待されています。
TrendForceの半導体研究部門のレポートと市場データの詳細については、ここをクリックするか、営業部（SR_MI@trendforce.com）に電子メールを送ってください。
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GB200 および GB300 モデルを含む NVIDIA GB ラック シリーズは、より複雑なテクノロジーとより高い生産コストを備えているため、大規模な CSP に推奨されるソリューションです。その他の潜在的なユーザーには、Tier-2データセンター、国家主権クラウドプロバイダー、HPCおよびAIアプリケーションに従事する学術研究機関が含まれます。GB200 NVL72は、2025年に最も広く採用されているモデルになると予想されており、NVIDIAが市場へのプッシュを強化するにつれて、総展開の最大80%を占める可能性があります。
NVIDIAは、独自のNVLinkテクノロジーを使用して、AIおよびHPCサーバーシステムの計算パフォーマンスを向上させ、GPUチップ間の高速相互接続を可能にすることを目指しています。GB200は第5世代のNVLinkを採用しており、現在の業界標準であるPCIe 5.0よりも大幅に高い総帯域幅を提供します。
2024 が優勢な HGX AI サーバーの TDP は通常、ラックあたり 60 kW から 80 kW の範囲ですが、GB200 NVL72 の TDP はラックあたり驚異的な 140 kW に達し、電力需要を事実上 2 倍にします。従来の空冷方式は、このような高い熱負荷に対してもはや十分ではないため、メーカーは液体冷却ソリューションの採用を加速しています。
GB200の高度な設計要件は、コンポーネントの可用性とシステムの出荷の潜在的な遅延に対する懸念を提起しています。TrendForceは、Blackwell GPUチップの生産は予想通りほぼ順調に進んでおり、第4四半期の出荷は限られていると報告しています。
生産量は1Q25以降徐々に増加すると予想されます。しかし、AIサーバーシステムのコンポーネントはまだサプライチェーンの調整中であるため、2024年末の出荷は業界の予想を下回ると予想されています。その結果、TrendForceは、GB200フルラックシステムのピーク出荷期間が2025年第2四半期から第3四半期の間に延期されると予測しています。
GB200 NVL72の140 kW TDPが従来の空冷ソリューションの限界を超えるため、液体冷却が不可欠になりました。液体冷却コンポーネントの採用は勢いを増しており、主要な業界プレーヤーは液体冷却技術の研究開発に多額の投資を行っています。
特に、クーラント分配ユニットのサプライヤーは、ラックサイズを拡大し、より効率的なコールドプレート設計を開発することにより、冷却効率の向上に取り組んでいます。サイドカーCDUは60kWから80kWの間で消散することができますが、将来の設計では冷却能力が2倍または3倍になると予想されます。一方、液体対液体イン列CDUシステムの開発により、冷却性能は1.3 mWを超え、計算能力の需要が上昇し続けるにつれて、さらなる改善が期待されています。
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