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$インテル(INTC.US$製造工程では、インテルは新しいシリコンフォトニック製造プロセスノードを導入し、このプロセスにより、デバイスの性能が向上するだけでなく、より高い内部組み込み度とより優れたカップリング効率が実現され、同時にコストが大幅に削減されました。インテルは、チップレーザーとSOAの性能、コスト管理、およびエネルギー効率の最適化において、常に革新を遂げており、チップ面積は40%以上減少し、消費電力は15%以上低下し、シリコンフォトニック技術分野でのリーディングポジションをさらに強化しています。
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