元従業員によるインタビュー：半導体市場とCUDAの今後について$エヌビディア (NVDA.US)$そして詳細なCUDA：...

元従業員によるインタビュー：半導体市場とCUDAの今後について $エヌビディア (NVDA.US)$そして詳細なCUDA： $エヌビディア (NVDA.US)$$NVDAのCUDAに対する$OTHERの答えはROCmです。しかし、彼はこれら2つの間に大きな違いがあると考えています。CUDAは成熟したエコシステムであり、2006年以来存在しているため、ほとんどの開発者がCUDAを知っています。CUDAはより最適化されており、安定しています。

1. $アドバンスト マイクロ デバイシズ (AMD.US)$2. $AMDはROCmを最適化するために大きな進歩を遂げてきましたが、依然としてCUDAに追いつく必要があります。また、ROCmの欠点は、$AMDやその他のハードウェアをサポートする異質な性質であり、複雑さが増すと考えています。一方、CUDAは$NVDAハードウェアに最適化されています。

2. $AMDはROCmを最適化する上で重大な進展を遂げていますが、CUDAにはまだ追いつく必要があります。また、彼はROCmの不利な点は、$AMDとその他のハードウェアのヘテロジニアスなサポートにあると考えています。これは複雑さを増します。一方、CUDAは$NVDAハードウェアに最適化されています。

4. 彼は、AWSのTrainiumチップが$NVDA H100と$NVDA A100の間の性能だと考えています。LLMsにとってはH100が本当に気に入っていて、P5インスタンスの導入により、トレーニングコストを40％削減しました。

4. 彼は思います $アマゾン ドット コム (AMZN.US)$4. 彼はAWSのTrainiumチップは$NVDAのH100とA100の間のパフォーマンスであると考えています。彼はLLMsのH100が本当に好きで、P5インスタンスの導入により、トレーニングコストを40％削減しました。

5. 彼は、$NVDAを含む業種のいくつかのボトルネックを見ています：
- 完成品率、欠陥密度、および全体的なプロセス安定性に関係する高度なノード
- 現在は物理的な限界に達したシリコンを含む材料の制限
- 力の消費と性能のバランスを取ることが難しい低発熱課題。彼は、$NVDAがNVLinkとInfinity Fabricを開発したにもかかわらず、このトピックに関する問題がまだあると指摘しています。
- NVLinkやInfinity Fabricを開発した$NVDAに対する相互接続レイテンシーに関する問題がまだ残っています。

6. 彼の見解では、光インターコネクトが最も興味深い開発の1つであり、人々は光インターコネクトを探求して、従来の銅ベースのインターコネクトを置き換え、より高速なデータ転送速度と低レイテンシを提供しています。

$NVDA、 $マーベル テクノロジー グループ (MRVL.US)$。S&P 500企業の収益は、FactSetによると、前年同期比で6.6％減少する見通しであり、2020年第2四半期以来の最大の四半期減少を示します。収益見通しを発表した企業のうち、79社がEPS予想を下回り、27社がプラスの予想を出しています。 $ブロードコム (AVGO.US)$現在、1.6兆のトランシーバを備えた光インターコネクトを開発するレースをしています。