加賀東芝の300mm対応パワー半導体製造棟が完成　24年度下期に本格稼働

加賀東芝の300mm対応パワー半導体製造棟が完成　24年度下期に本格稼働(一部抜粋)

東芝デバイス＆ストレージは2024年5月23日、加賀東芝エレクトロニクスで、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟（第1期）の竣工式を行った。本格稼働は2024年度下期を予定していて、フル稼働時にはパワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍になる見込みだ。