ラントロニクスは、AI/MLおよびエッジでのビデオソリューション向けに、クアルコム製の新しい5つのシステムインパッケージソリューションを発表しました。

カリフォルニア州アーバイン、2024年10月9日（グローブ・ニュースワイヤー）--ラントロニクスNASDAQ：ロントロニクスのグローバルなコンピューティングおよび接続iotソリューションのリーダーは、クアルコム®テクノロジーのチップセットを搭載した強力な新しいシステム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションを発表しました。これにより、ラントロニクスは産業およびエンタープライズiotイノベーションにおける地位を強化し、先進的な人工知能（AI）および機械学習（ML）機能をエッジにもたらしています。

クアルコムテクノロジーズとラントロニクスは15年以上にわたる強力な関係があり、クアルコムテクノロジーズインクのビジネス開発担当副社長兼産業オートメーション部門責任者のデブ・シンは述べています。「クアルコムテクノロジーズの最先端プロセッサを活用することで、ラントロニクスは顧客がエッジでシームレスにAIソリューションを展開できるようにし、組み込みコンピューティングとiotの専門知識を生かして信頼性の高い産業用システムを提供しています。