リーオートがシリコンカーバイドとスマートドライブチップに力を入れ、チップのR&Dを拡大していると報じられた。

リーオートは、スマートドライビングシナリオ用の人工知能推論チップとシリコンカーバイド（SiC）動力チップを両方とも開発するために、チップの自社開発に力を入れています。 (SiC)パワーチップドライブモーターコントローラー用のもので、地元メディアの報道によると、Li Autoは、SiCパワーチップとスマートドライビングチップの開発に取り組むため、シンガポールでチームを組んでいます。

Li Autoは、遅報によると、現在、シンガポールでSiCパワーチップの開発チームを組んでおり、主に自動車用モジュールの開発と生産に焦点を当てています。

2022年8月24日、リーオートは、江蘇省蘇州市におけるパワーセミコンダクターの研究開発および生産拠点の建設を開始したと発表しました。この拠点は主にSiCパワーモジュールの開発と生産に焦点を当て、自動車用モジュールの設計と製造の内製能力を構築することを目指しています。

生産拠点は、中国の主要な半導体企業である湖南三安半導体との合弁企業である蘇州思科半導体によって建設されました。

Li Autoは当時、2023年上半期にサンプル試験を開始し、2024年には年間240万個のSiCハーフブリッジパワーモジュールの生産能力を拡大する予定だと述べています。

SiCチップに加えて、Li Autoは、LatePostの報道によると、スマートドライビングシナリオ用の人工知能推論チップも開発しています。

人工知能推論チップ当社のチップ開発においては、特に人工知能推論チップに焦点を当てており、同社では、最も重要な側面である推論モデルの加速ユニットNPUのフロントエンド設計に取り組んでいるSoC（System on a Chip）を開発しています。報道によると、バックエンド設計パートはアルチップテクノロジーズに外注し、製造はTSMCに委託する予定である。そのうちの最も重要な部分は、推論モデルの高速化ユニット NPU のフロントエンド設計です。

リーオートは、バックエンド設計部分をアルチップテクノロジーにアウトソースし、製造はTSMCに依頼する予定だと報じられています。

リーオートのチップ部門は現在、北京、上海、シリコンバレー、シンガポールに160人以上を雇用していると報告されています。

報告書は、リーオートの創設者、会長兼CEOである李翔氏が今年早くに行われたメディア会議で述べたように、自動車会社はR&Dの面で、コスト削減にどのように焦点を当てるかに集中する必要があると述べています。

リーオートが独自の推論チップを開発すれば、テスラのハードウェアコストと同様の低コストを実現できます。スマートドライビングに必要なハードウェアコストは、テスラが1,500ドルであるのに対し、リーオートは4,000ドルだとLatePostによるとリー氏は語っています。ロスマン氏は、投資家が忍耐強くあれば、政府がビジネスから手を引く指導方針に従い、動物的な活力が再び現れることを許容することで、消費者主導の経済回復が徐々に見られることが期待されると述べています。

テスラのハードウェアのコストLatePostによると、リーオートのローカル相手は独自のチップを開発しており、9月21日のNio IN 2023イノベーションデーイベントで最初のチップである「Yangjian」を発表しました。

リーオートのローカルカウンターパートは、自動車の推進に必要な独自のチップを開発し、9月21日のNio IN 2023イノベーションデーのイベント後にCnEVPostを含む英語メディアとのインタビューでリー氏が述べたように、車両あたり約100ドルを節約できる「LiDARマスタチップ」である「Yangjian」を量産する予定だと発表しました。ニオ Yangjianは、当時Nioが発表したLiDARマスターチップであり、10月に量産されると発表していました。

Yangjianは、LiDARマスターチップで、Nioは当時、量産に入ると述べていました。

リー氏は、9月21日のイベント後、CnEVPostを含む英語メディアとのインタビューで、このチップにより、Nioは車両あたり約100ドルを節約できる可能性があると説明しました。車両あたり約100ドルを節約できるかもしれません。報告書によると、リーオートはSiCおよびスマートドライビングチップの開発に取り組んでいるとのことです。