マイクロンがシンガポールの新しいHBmアドバンストパッケージング施設の建設現場の着工を発表。2025年1月8日（GLOBE NEWSWIRE）

$マイクロン・テクノロジー (MU.US)$ 人工知能データセンターの需要に応えるため、今後数年間で約$ 70億の投資を行う。Muは、シンガポールの現行施設に隣接する新しいHigh-Bandwidth Memory（HBM）アドバンストパッケージング施設での起工を行いました。この式典には、Gan Kim Yong副首相兼シンガポール業種分野大臣、Png Cheong Boonシンガポール経済開発庁の会長、Pee Beng Kongシンガポール経済開発庁の執行副会長、そしてTan Boon Khai JTC CorporationのCEOが出席しました。

新しいHBmアドバンストパッケージング施設は、シンガポールでは初の施設となります。新しい施設の運用は2026年に開始され、AI成長の需要に応えるため、カレンダー2027年にマイクロンのアドバンストパッケージング能力が意義深く拡大されます。この施設の立ち上げにより、シンガポールの地域の半導体エコシステムと革新力がさらに強化されます。

マイクロンのHBmアドバンストパッケージング投資は、今後の10年間を通じて約70億ドル（シンガポールドル95億）規模で、最初に約1,400の雇用を生み出し、将来的には約3,000の雇用が見積もられるサイト拡張計画が用意されています。これらの新しい役割には、パッケージング開発、組立およびテスト業務などが含まれます。

結論：私が6ヶ月間、すべてのアナリストの引き下げに反対してきたように、HBm第3世代のマイクロチップはデータセンターやLLmの未来です。