マイクロン テクノロジーは、米国でHBM生産を拡大し、マレーシアを検討しています。

👉主なハイライト：

📍マイクロンは、1年以内にHBM市場シェアを約25％に増やすことを目指しています。

📍台湾で生産量を増やし、米国でR＆Dを拡大しています。

📍マレーシアでHBM3Eの生産を検討しています。

📍 HBm DRAmダイは、より高容量でより広いインターフェイスを備えています。

📍各HBMモジュールは、スルーシリコンビアを使用して8〜12のHBMダイを積み重ねます。

📍台中の最大のHBM生産拠点で、生産能力を追加しています。

📍HBM3Eメモリ供給はほとんど2025年まで完売しました。

📍マレーシアはHBM3Eダイをテストして組み立てる可能性がありますが、DRAMダイは生産しません。

📍追加のテスト生産ラインがアイダホ州ボイシに設置されています。

📍2025年から2026年までに次世代のHBM4メモリの米国R＆Dを拡大しています。

👉 コンテキスト/バックグラウンド：

記憶チップの大手メーカーであるマイクロンテクノロジーは、HBMの生産を積極的に拡大し、より大きな市場シェアを獲得するための取り組みを行っています。 HBMは、従来のDRAMに比べて、より高い容量と高速性を提供するため、高度なコンピューティングアプリケーションに不可欠です。 マイクロンの戦略的な動きには、台湾での生産増強、米国でのR＆D強化、そしてマレーシアでの事業拡大が含まれます。

👉市場のインサイト：

📍 MicronはHBM生産を拡大し、SK HynixやSamsungと競争する状況を改善しています。

HBMの安定した供給確保は、エヌビディアのようなパートナーにとって重要であり、これらの高度なメモリソリューションに依存しています。