$MU.US$ HBMは主にデータセンターや高性能コンピューティング向けに設計された高帯域幅メモリであり、現状ではエッジ...
HBMは主にデータセンターや高性能コンピューティング向けに設計された高帯域幅メモリであり、現状ではエッジAIデバイスでの使用は一般的ではありません。
エッジAIデバイスは通常、サイズ、消費電力、コストの制約が厳しいため、HBMのような高性能で大型のメモリシステムを搭載することは難しいです。代わりに、エッジデバイスではLPDDR(Low Power Double Data Rate)メモリなど、より小型で省電力なメモリソリューションが使用されることが多いです。
ただし、AIモデルの改良により、将来的にはより小型で効率的なHBM類似の技術がエッジデバイスに適用される可能性はあります。現在のところ、PCやスマートフォンのようなエッジデバイスでAIモデルを実行できるようになってきていますが、これらは主に既存のメモリ技術を使用しています
エッジAIデバイスは通常、サイズ、消費電力、コストの制約が厳しいため、HBMのような高性能で大型のメモリシステムを搭載することは難しいです。代わりに、エッジデバイスではLPDDR(Low Power Double Data Rate)メモリなど、より小型で省電力なメモリソリューションが使用されることが多いです。
ただし、AIモデルの改良により、将来的にはより小型で効率的なHBM類似の技術がエッジデバイスに適用される可能性はあります。現在のところ、PCやスマートフォンのようなエッジデバイスでAIモデルを実行できるようになってきていますが、これらは主に既存のメモリ技術を使用しています
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コメント
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☆ラジエル★ : えーと。素人ですいません。MUには好材料?悪材料?
KIMIHIKO スレ主 : 好材料です