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Valens Semiconductorの革新的なVS6320チップセットが、主要な製造業者の数十の新製品に統合されました
Valens Semiconductor(nyse:VLN)は、最新のチップセットであるVS6320 USB 3.2拡張ソリューションが、USBエクステンダ、PTZカメラ、ビデオバー、ウォールプレート、ドッキングステーションを含む数十の新製品に、リーディングオーディオビデオメーカーから統合されたことを発表しました。これらの製品は、InfoComm 2024でローンチされます。
VS6320は、HDBaseT-USB3規格をサポートしており、6Gbpsの双方向USBデータ転送を可能にします。これにより、低コスト、小型化、および電力消費の改善による信頼できる長距離USB 3.2接続を実現できます。この統合により、チップセットの重要な価値が確認され、Valensは高性能接続性におけるリーダーとしての地位を獲得しています。
VS6320は、HDBaseT-USB3規格をサポートしており、6Gbpsの双方向USBデータ転送を可能にします。これにより、低コスト、小型化、および電力消費の改善による信頼できる長距離USB 3.2接続を実現できます。この統合により、チップセットの重要な価値が確認され、Valensは高性能接続性におけるリーダーとしての地位を獲得しています。
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