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レーザーフォトニクスが半導体業種に焦点を当てた製品ラインを拡大
火曜日、12月3日 午前7時00分
レーザーフォトニクス株式会社 （NASDAQ： LASE核融合（「LPC」または「会社」）は、クリーニングおよびその他の材料加工アプリケーション向けの産業用レーザーシステムを開発する世界的なリーダーである。今日、チップ製造市場に照準を合わせた製品オファリングの拡大を発表しました。
電子機器および電気自動車の需要の増大、産業用オートメーションの台頭、および全領域のテクノロジーによる人工知能の採用など、チップの設計および製造市場を前進させる要因はいくつかあります。実際、一部のアナリストは、2020 年までに世界規模で年間1兆ドルに達すると予想しています。しかし、グローバルなサプライチェーンは新型コロナウイルス感染症のパンデミックからほぼ完全に回復しましたが、先進的なチップへの高い需要を満たすために苦労している中、課題は依然として存在します。これが、チップ製造業による高速レーザー加工設備の採用がこれまで以上に重要となる理由です。
LPCは、半導体の製造を加速させるためにこのレーザーパワードのテクノロジーを提供しています。表面処理、切断、マーキング、および溶接用の産業レーザー装置の信頼できる提供業者として設立された会社にとって、チップ製造業は目標の1つでした。今、最近買収した系列会社とともに、 最近買収した 子会社、 が、その最近取得した子会社、Control Micro Systems, Inc. (CMS)は、製品ラインを拡大し、先進のレーザーウエハーダイシング、マーキング、スクライビング技術を提供しています。
この分野でのLPCの主力製品の1つは、BlackStarレーザーウエハダイシングおよびスクライビングシステムです。BlackStarによるダイの分離は、短パルスレーザーテクノロジーが使われ、熱が最小限であり、シリコンのような脆弱な材料を分離する際にはウォータージェット冷却が不要です。この技術により、ダイの収量が大幅に向上し、個々のダイ処理の必要性が最小限に抑えられるため、時間と労力が削減されます。
火曜日、12月3日 午前7時00分
レーザーフォトニクス株式会社 （NASDAQ： LASE核融合（「LPC」または「会社」）は、クリーニングおよびその他の材料加工アプリケーション向けの産業用レーザーシステムを開発する世界的なリーダーである。今日、チップ製造市場に照準を合わせた製品オファリングの拡大を発表しました。
電子機器および電気自動車の需要の増大、産業用オートメーションの台頭、および全領域のテクノロジーによる人工知能の採用など、チップの設計および製造市場を前進させる要因はいくつかあります。実際、一部のアナリストは、2020 年までに世界規模で年間1兆ドルに達すると予想しています。しかし、グローバルなサプライチェーンは新型コロナウイルス感染症のパンデミックからほぼ完全に回復しましたが、先進的なチップへの高い需要を満たすために苦労している中、課題は依然として存在します。これが、チップ製造業による高速レーザー加工設備の採用がこれまで以上に重要となる理由です。
LPCは、半導体の製造を加速させるためにこのレーザーパワードのテクノロジーを提供しています。表面処理、切断、マーキング、および溶接用の産業レーザー装置の信頼できる提供業者として設立された会社にとって、チップ製造業は目標の1つでした。今、最近買収した系列会社とともに、 最近買収した 子会社、 が、その最近取得した子会社、Control Micro Systems, Inc. (CMS)は、製品ラインを拡大し、先進のレーザーウエハーダイシング、マーキング、スクライビング技術を提供しています。
この分野でのLPCの主力製品の1つは、BlackStarレーザーウエハダイシングおよびスクライビングシステムです。BlackStarによるダイの分離は、短パルスレーザーテクノロジーが使われ、熱が最小限であり、シリコンのような脆弱な材料を分離する際にはウォータージェット冷却が不要です。この技術により、ダイの収量が大幅に向上し、個々のダイ処理の必要性が最小限に抑えられるため、時間と労力が削減されます。
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