nVent が AI 対応液体冷却ソリューションで NVIDIA と提携
ロンドン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 電気接続および保護ソリューションの世界的リーダーであるnVent Electric plc（NVT）（「nVent」）は本日、NVIDIA（NYSE：NVDA）と提携し、NVIDIA GB200 NVL72および次世代プラットフォームをサポートする大規模な液体冷却ソリューションを展開すると発表しました。
このコラボレーションにより、NVIDIA 搭載データセンターのパフォーマンスとエネルギー効率を向上させる、最先端の仕様準拠の液体冷却テクノロジーが実現すると期待されています。nVent は液体冷却のリーダーであり、AI 需要をサポートする次世代コンピューティング向けに、回復力のある持続可能なソリューションを提供しています。
nVent は、ハイパースケールおよびハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) の顧客との積極的な開発プログラムに貢献し、NVIDIA NVL36 および NVL72 の導入をサポートするカスタマイズされた液体冷却ソリューションを提供しています。nVent は NVIDIA と連携して、nVent の冷却剤分配ユニット、液体対空気熱交換器、マニホールド製品を活用するリファレンス アーキテクチャを定義しました。これにより、データ センターの設計者は設計と実装の時間を節約しながら、高コンピューティング密度のデータ センターを冷却できるようになります。
nVent の世界クラスのエンジニアリング ハブ、オンサイト ラボ、生産施設では、NVIDIA プラットフォームをサポートするためにテストおよびカスタマイズされた液体冷却テクノロジが開発されており、顧客が次世代 AI テクノロジを導入および拡張できるようにしています。
「nVent は液体冷却の未来を提供しています。当社は、高性能チップの動作温度を管理し、効率、拡張性、持続可能性をお客様に提供するカスタマイズされたテクノロジーを設計しています」と、nVent のデータセンター ソリューション担当副社長兼ゼネラル マネージャーであるEric Osborn氏は述べています。「当社のソリューションは、次世代テクノロジーのパフォーマンスと信頼性を高めます。」
「複雑なデータセンターを設計し構築するには、膨大な時間と高度な AI 能力が必要です」と、NVIDIA のアクセラレーテッド コンピューティング担当ディレクターのディオン ハリス氏は述べています。「NVIDIA と nVent などのイノベーターとのコラボレーションを通じて、お客様は強化されたパフォーマンスとスケールのメリットを享受し、大規模な HPC ワークロードに対応する次世代のデータセンター パフォーマンスをこれまで以上に高速化できます。」
nVent は NVIDIA と連携して、 Open Compute Project (OCP) コミュニティ向けのソリューションも提供しています。OCP は、データ センター向けのオープン ソース設計コンセプトを通じて、急成長中のデータ センター業界に規模と速度をもたらします。この取り組みにより、サプライ チェーンの制約が緩和され、世界中のテクノロジの信頼性が向上し、データ センター ソリューションに対する高まる需要に対応できるようになります。
nVent は、その世界的規模と能力を活かして、次世代コンピューティング向けの標準およびカスタム ソリューションを提供しています。大規模な AI 展開のための nVent の液体冷却ポートフォリオの詳細については、こちらをご覧ください。
このコラボレーションにより、NVIDIA 搭載データセンターのパフォーマンスとエネルギー効率を向上させる、最先端の仕様準拠の液体冷却テクノロジーが実現すると期待されています。nVent は液体冷却のリーダーであり、AI 需要をサポートする次世代コンピューティング向けに、回復力のある持続可能なソリューションを提供しています。
nVent は、ハイパースケールおよびハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) の顧客との積極的な開発プログラムに貢献し、NVIDIA NVL36 および NVL72 の導入をサポートするカスタマイズされた液体冷却ソリューションを提供しています。nVent は NVIDIA と連携して、nVent の冷却剤分配ユニット、液体対空気熱交換器、マニホールド製品を活用するリファレンス アーキテクチャを定義しました。これにより、データ センターの設計者は設計と実装の時間を節約しながら、高コンピューティング密度のデータ センターを冷却できるようになります。
nVent の世界クラスのエンジニアリング ハブ、オンサイト ラボ、生産施設では、NVIDIA プラットフォームをサポートするためにテストおよびカスタマイズされた液体冷却テクノロジが開発されており、顧客が次世代 AI テクノロジを導入および拡張できるようにしています。
「nVent は液体冷却の未来を提供しています。当社は、高性能チップの動作温度を管理し、効率、拡張性、持続可能性をお客様に提供するカスタマイズされたテクノロジーを設計しています」と、nVent のデータセンター ソリューション担当副社長兼ゼネラル マネージャーであるEric Osborn氏は述べています。「当社のソリューションは、次世代テクノロジーのパフォーマンスと信頼性を高めます。」
「複雑なデータセンターを設計し構築するには、膨大な時間と高度な AI 能力が必要です」と、NVIDIA のアクセラレーテッド コンピューティング担当ディレクターのディオン ハリス氏は述べています。「NVIDIA と nVent などのイノベーターとのコラボレーションを通じて、お客様は強化されたパフォーマンスとスケールのメリットを享受し、大規模な HPC ワークロードに対応する次世代のデータセンター パフォーマンスをこれまで以上に高速化できます。」
nVent は NVIDIA と連携して、 Open Compute Project (OCP) コミュニティ向けのソリューションも提供しています。OCP は、データ センター向けのオープン ソース設計コンセプトを通じて、急成長中のデータ センター業界に規模と速度をもたらします。この取り組みにより、サプライ チェーンの制約が緩和され、世界中のテクノロジの信頼性が向上し、データ センター ソリューションに対する高まる需要に対応できるようになります。
nVent は、その世界的規模と能力を活かして、次世代コンピューティング向けの標準およびカスタム ソリューションを提供しています。大規模な AI 展開のための nVent の液体冷却ポートフォリオの詳細については、こちらをご覧ください。
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