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Trump announces $500 billion "Stargate" project! Powerful catalyst for AI?
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エヌビディアのGB300コンポーネントのテストには過熱の問題が噂されており、それが量産の遅れにつながる可能性があります

ティエンフォン証券のアナリスト、郭明池氏は、来年発売予定のエヌビディアのB300/GB300チップが、AOSの5×5 DrMOSテクノロジーのテスト中に過熱問題を発見したと述べ、これが量産の進行に影響を及ぼす可能性があると述べた。AOSが適時解決されない場合、エヌビディアは他のサプライヤーに切り替えるか、熱効率を向上させるために5×6 DrMOSを使用するかもしれません。エヌビディアは次世代AIチップの「BlackwellUltra」GB300を2025年に発売する予定であり、完全な水冷設計を使用して熱放散を突破する予定です。 (CoreSmart)
免責事項:このコミュニティは、Moomoo Technologies Inc.が教育目的でのみ提供するものです。 さらに詳しい情報
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