TSLA
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エヌビディア
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リジッティ・コンピューティング・インク
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セレンス
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パランティア・テクノロジーズ
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エヌビディアのサプライヤー、イビデン、AI需要の高まりで急拡大を検討中 - 報道
日本の電子機器メーカー、イビデンは需要に応えるために生産能力の増強が必要になる可能性があると、ブルームバーグ通信が同社の川島浩司最高経営責任者（CEO）の発言として報じた。
岐阜県大垣市に本社を置くイビデンは、NVIDIA（ NASDAQ: NVDA ）の最先端チップに使用されるチップパッケージ基板の大手サプライヤーである。同社の株価は月曜日、東京証券取引所で約4％上昇した。
川島氏は、同社のAI用基板の売れ行きは好調で、顧客が生産分をすべて買い占めていると述べた。同氏は、この需要は少なくとも来年までは続くだろうと付け加えた。
イビデンはシーキング・アルファからのコメント要請にまだ応じていない。
イビデンは中部地方の岐阜県に新たな基板工場を建設しており、2025年第4四半期頃に生産能力の25％で稼働する予定である。この施設は2026年3月までに生産能力の50％に達すると予想されている。しかし、これでは十分ではないかもしれないと川島氏は指摘した。
同社は残りの50%の生産能力をいつオンラインにするか協議中だと報道は付け加えた。
「顧客は懸念している」と川島氏は通信社とのインタビューで語った。「次の投資と生産能力の拡大についてすでに問い合わせを受けている」
報告書によると、イビデンの顧客には、エヌビディアのほか、インテル（INTC）、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）、サムスン電子（OTCPK:SSNLF）、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSM）などがある。
これらの企業のいくつかは、製品開発の早い段階でイビデンに相談している。半導体と回路基板の電気的接続を助ける基板を各チップに合わせてカスタマイズする必要があるからだ。メモリなどのコンポーネントを備えたAIチップパッケージを形成するには、基板をNVIDIAのグラフィック処理装置（GPU）の熱に耐えられるように作らなければならない、と報告書は付け加えている。
イビデンはインテルと強い関係を築いてきたが、最近は事業が苦戦している。一時は、イビデンのチップパッケージ基板の売上高の約70～80％をインテルが占めていた。しかし、報告書によると、3月期には約30％に減少したという。
イビデンは10月、汎用サーバー向け部品の需要低迷がAIサーバー関連の成長を上回ったことから、利益見通しを引き下げた。川島氏は、インテル以外にも事業を拡大することが重要だと指摘したが、インテルは回復すると付け加えた。
「インテルは我々を育て、多くの扉を開いてくれた。インテルとの関係はこれからも我々の宝であり、インテルは永遠に重要な顧客だ」と川島氏は付け加えた。
川島氏によれば、イビデンは米国に製造施設を持っておらず、人件費や物流費の負担から新設する予定もないという。
長期的には、NVIDIAは、マーベル・テクノロジー（MRVL）やブロードコム（AVGO ）の特定用途向けチップ、さらにマイクロソフト（ MSFT）やアルファベット（GOOG）（GOOGL ）傘下のグーグルの自社製シリコンとの競争が激化する可能性があると報告書は指摘している。AIチップのパッケージ設計や素材はNVIDIAのものと似たものになる可能性が高いため、理論上はイビデンはこれらすべてに対応できるはずだと川島氏は付け加えた。
岐阜県大垣市に本社を置くイビデンは、NVIDIA（ NASDAQ: NVDA ）の最先端チップに使用されるチップパッケージ基板の大手サプライヤーである。同社の株価は月曜日、東京証券取引所で約4％上昇した。
川島氏は、同社のAI用基板の売れ行きは好調で、顧客が生産分をすべて買い占めていると述べた。同氏は、この需要は少なくとも来年までは続くだろうと付け加えた。
イビデンはシーキング・アルファからのコメント要請にまだ応じていない。
イビデンは中部地方の岐阜県に新たな基板工場を建設しており、2025年第4四半期頃に生産能力の25％で稼働する予定である。この施設は2026年3月までに生産能力の50％に達すると予想されている。しかし、これでは十分ではないかもしれないと川島氏は指摘した。
同社は残りの50%の生産能力をいつオンラインにするか協議中だと報道は付け加えた。
「顧客は懸念している」と川島氏は通信社とのインタビューで語った。「次の投資と生産能力の拡大についてすでに問い合わせを受けている」
報告書によると、イビデンの顧客には、エヌビディアのほか、インテル（INTC）、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）、サムスン電子（OTCPK:SSNLF）、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSM）などがある。
これらの企業のいくつかは、製品開発の早い段階でイビデンに相談している。半導体と回路基板の電気的接続を助ける基板を各チップに合わせてカスタマイズする必要があるからだ。メモリなどのコンポーネントを備えたAIチップパッケージを形成するには、基板をNVIDIAのグラフィック処理装置（GPU）の熱に耐えられるように作らなければならない、と報告書は付け加えている。
イビデンはインテルと強い関係を築いてきたが、最近は事業が苦戦している。一時は、イビデンのチップパッケージ基板の売上高の約70～80％をインテルが占めていた。しかし、報告書によると、3月期には約30％に減少したという。
イビデンは10月、汎用サーバー向け部品の需要低迷がAIサーバー関連の成長を上回ったことから、利益見通しを引き下げた。川島氏は、インテル以外にも事業を拡大することが重要だと指摘したが、インテルは回復すると付け加えた。
「インテルは我々を育て、多くの扉を開いてくれた。インテルとの関係はこれからも我々の宝であり、インテルは永遠に重要な顧客だ」と川島氏は付け加えた。
川島氏によれば、イビデンは米国に製造施設を持っておらず、人件費や物流費の負担から新設する予定もないという。
長期的には、NVIDIAは、マーベル・テクノロジー（MRVL）やブロードコム（AVGO ）の特定用途向けチップ、さらにマイクロソフト（ MSFT）やアルファベット（GOOG）（GOOGL ）傘下のグーグルの自社製シリコンとの競争が激化する可能性があると報告書は指摘している。AIチップのパッケージ設計や素材はNVIDIAのものと似たものになる可能性が高いため、理論上はイビデンはこれらすべてに対応できるはずだと川島氏は付け加えた。
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