NVIDIA、次世代AIチップ「Rubin」の開発前倒しへ —台湾経済日報報道
台湾の経済日報は4日、NVIDIA $NVDA が次世代AIチップ「Rubinプラットフォーム」の開発スケジュールを前倒しすると報じた。同紙によると、当初2026年に予定されていた製品投入を2025年後半に前倒しする計画という。
1️⃣ 先進技術の採用で差別化
経済日報の報道によれば、Morgan Stanley（モルガン・スタンレー）の半導体アナリスト、詹家鴻氏は、Rubinプラットフォームについて「3ナノメートル製造プロセスを採用し、共通光学インターフェース（CPO）やHBM4メモリ技術を備えた次世代のAIチップとなる」と分析している。同チップのサイズは現行Blackwellプラットフォームの2倍で、4つの計算チップを統合する設計が特徴だという。
2️⃣ サプライチェーン各社の展開
報道によると、TSMC $TSM は2025年第4四半期までに、先進パッケージング技術CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）の月間生産能力を約8万枚まで拡大する計画を進めている。
鴻海（Foxconn）の劉揚偉董事長は、2025年にはAIサーバー事業が同社の全サーバー収益の50%以上を占め、世界市場で40%以上のシェアを目指すと述べ、廣達（Quanta Computer）の楊麒令執行副総経理は、GB200サーバーが年末までに量産体制に入り、来年第1四半期から出荷量が拡大すると述べている。同氏は、次世代AIサーバーでは製品構造がさらに複雑化し、平均販売単価（ASP）が2～3倍に上昇することを予測している。
📍今後の展望
NVIDIAの次世代AIチップ「Rubinプラットフォーム」の開発前倒しは、半導体産業における重要な転換点となる可能性が高い。当初2026年に予定されていた製品投入を2025年後半に前倒しする背景には、予想を上回るAI需要の拡大と競合他社の追い上げへの危機感が読み取れる。
特に注目すべきは、3nmプロセス、共通光学インターフェース（CPO）、HBM4メモリ技術の統合という技術的挑戦である。この革新的アプローチは、現行Blackwellプラットフォームの2倍のチップサイズと4つの計算チップの統合という野心的な設計に反映されている。
このような技術革新は、TSMC $TSM はもちろん台湾のHPC勢の勢いを加速させる。TSMCのCoWoS技術月産8万枚体制、鴻海 のAIサーバー世界シェア40%目標、廣達のサーバーASP倍増予測は、この変化を如実に示している。
投資の観点からは、半導体製造装置メーカーや先進パッケージング技術を持つ企業群に注目が集まる。ただし、台湾海峡の地政学リスク、3nmプロセスの歩留まり、AI投資サイクルの変動には留意が必要である。
1️⃣ 先進技術の採用で差別化
経済日報の報道によれば、Morgan Stanley（モルガン・スタンレー）の半導体アナリスト、詹家鴻氏は、Rubinプラットフォームについて「3ナノメートル製造プロセスを採用し、共通光学インターフェース（CPO）やHBM4メモリ技術を備えた次世代のAIチップとなる」と分析している。同チップのサイズは現行Blackwellプラットフォームの2倍で、4つの計算チップを統合する設計が特徴だという。
2️⃣ サプライチェーン各社の展開
報道によると、TSMC $TSM は2025年第4四半期までに、先進パッケージング技術CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）の月間生産能力を約8万枚まで拡大する計画を進めている。
鴻海（Foxconn）の劉揚偉董事長は、2025年にはAIサーバー事業が同社の全サーバー収益の50%以上を占め、世界市場で40%以上のシェアを目指すと述べ、廣達（Quanta Computer）の楊麒令執行副総経理は、GB200サーバーが年末までに量産体制に入り、来年第1四半期から出荷量が拡大すると述べている。同氏は、次世代AIサーバーでは製品構造がさらに複雑化し、平均販売単価（ASP）が2～3倍に上昇することを予測している。
📍今後の展望
NVIDIAの次世代AIチップ「Rubinプラットフォーム」の開発前倒しは、半導体産業における重要な転換点となる可能性が高い。当初2026年に予定されていた製品投入を2025年後半に前倒しする背景には、予想を上回るAI需要の拡大と競合他社の追い上げへの危機感が読み取れる。
特に注目すべきは、3nmプロセス、共通光学インターフェース（CPO）、HBM4メモリ技術の統合という技術的挑戦である。この革新的アプローチは、現行Blackwellプラットフォームの2倍のチップサイズと4つの計算チップの統合という野心的な設計に反映されている。
このような技術革新は、TSMC $TSM はもちろん台湾のHPC勢の勢いを加速させる。TSMCのCoWoS技術月産8万枚体制、鴻海 のAIサーバー世界シェア40%目標、廣達のサーバーASP倍増予測は、この変化を如実に示している。
投資の観点からは、半導体製造装置メーカーや先進パッケージング技術を持つ企業群に注目が集まる。ただし、台湾海峡の地政学リスク、3nmプロセスの歩留まり、AI投資サイクルの変動には留意が必要である。
参考
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コメント
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Jamaica no problem : klmihiko様
他の追随を許さないエヌビディアの独走体制に期待で胸が膨らむ思いです。ブラックウェルを投入したばかりなのに、凄いスピード
で進化してるんですね。振り落とされないようにホールドします
迅速かつ貴重な情報提供ありがとうございます