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第3の企業は独立したファウンドリとなり、Richard氏によれば、TSMCに次ぐ世界第2位のファウンドリになる可能性がある。Richard氏はこう書いている:"特にAI集積回路、CPU、GPU、およびFPGAのような高性能アプリケーションにおいて、IntelはTSMCのリーダーシップに対する唯一の有力な代替策になるかもしれません。"

早前，オランダのリソグラフィ大手ASMLは、最先端のチップ製造機の最も中心的な部品を、米国のチップメーカーIntelが所有するチップ工場へ出荷し始めたと、関係者が匿名のままで報じられています。最先端のhigh-NA extreme ultraviolet（EUV）リソグラフィとして知られるこのシステムの中核部品が、Intelのオレゴン州のD1Xチップ工場に出荷されたということです。これにより、Intelがチップファウンドリーセクターへ完全に移行する野心は、最も強力なフォトリソグラフィテクノロジーを使って実現されました。このテクノロジーは、チップ製造業界の最も重要なリーダーの1人である2社にとって非常に重要であり、ゲルジンガー氏が率いるチップメーカーが、これらの新しいマシンの最初のものを手に入れることを約束していることは、Intelを製造技術のグローバル先端に立たせるという彼の決意を示しています。

一方、Asmaxは、2nmおよび以下のノードでのチップ製造を対象としたIntelやTSMCなどのチップメーカーを支援し、全体的なチップ製造業界の最上位のリソグラフィ装置に依存するようにするために、この新技術を開始しています。彼は、今年の社内製造売上高は約200億ドルであると見積もっており、5倍の倍数であり、TSMC、GeForce、UMCなどに関しても同様の倍数であるため、ファウンドリー事業は1000億ドルに達する可能性があると述べています。

彼は、今年の同社内製造の売上高は約200億ドルであると見積もっており、TSMC、GeForce、UMCに対して同様の倍数で考えると、ファウンドリービジネスの価値は1000億ドルに達する可能性があります。 $ジーエムエス (GMS.US)$ $ASMLホールディング (ASML.US)$ $聯華電子 (UMC.US)$