ロードマップアップデート
GB300およびGB200に関する最新情報
* GB300: 来年下半期リリース予定。その後、VR200が続く。
* GB200: Amphenol製コネクタの供給不足が最大の課題。来年は供給量が限られる見込み。2025年1Qには4kラック、2Qには6kラックの供給を予定していたが、GB200の需要が非常に高いため、年間50kラックの目標達成は困難な状況。NV社はB200の生産を再開し、一部の生産能力をGB200に振り向けることを検討している。
* GB300はGB200の改良版:
* HBMを8Hiから12Hiに、メモリ容量を192GBから288GBに増強。
* CXスイッチをCX7からCX8にアップグレード。
* ソケット設計を採用し、GPU単体での販売が可能になり、独占問題を回避。
* 基板はbiancaを使用し、GPU、CPU、CX7を統合。
* リファレンスデザインとして大基板も提供予定。
* CPUはIntel、CX7はAstera LabsまたはAVGOに変更可能。
* GB300コンピューティングトレイ:
* クイックコネクタをNVQDに変更。
* 2本のbiancaモジュールに4つのUQDを使用していたが、12個に増加。QDの使用量が増加し、小型化が難しくなる。
* 電源にはBBUとスーパーキャパシタを使用。スーパーキャパシタを標準装備として推奨。1ラックあたり4トレイを使用し、MSFTやOracleはBBUを使用しない予定。AWS、Google、MetaなどはBBUを使用する見込み。
* コンテンツバリュー: 140kWラックの電源装置のコンテンツは約14,000ドル。スーパーキャパシタはシェルフあたり3,000～3,500ドルで、4個を使用。BBUはさらに1,000ドル追加。BBUは設計によって3kW、5kW、8kWを使用する可能性がある。
* スーパーキャパシタ: 短時間の大電流放電に対応するため、日本の武藏が開発した電池密度が非常に高いEDLCを使用。世界で唯一の製品。
* NVLのサプライヤーリスト: サプライヤーが増加し、取引が複雑化。
* 電源シェルフのサプライヤー: Delta、Liteon、Flexの3社が主要サプライヤー。
補足説明
* HBM: High Bandwidth Memoryの略で、高帯域幅メモリのこと。
* CXスイッチ: コネクティビティスイッチの略で、ネットワーク接続を制御するチップのこと。
* BBU: Battery Backup Unitの略で、バックアップ電源装置のこと。
* EDLC: Electric Double-Layer Capacitorの略で、電気二重層コンデンサーのこと。スーパーキャパシタの一種。
* GB300: 来年下半期リリース予定。その後、VR200が続く。
* GB200: Amphenol製コネクタの供給不足が最大の課題。来年は供給量が限られる見込み。2025年1Qには4kラック、2Qには6kラックの供給を予定していたが、GB200の需要が非常に高いため、年間50kラックの目標達成は困難な状況。NV社はB200の生産を再開し、一部の生産能力をGB200に振り向けることを検討している。
* GB300はGB200の改良版:
* HBMを8Hiから12Hiに、メモリ容量を192GBから288GBに増強。
* CXスイッチをCX7からCX8にアップグレード。
* ソケット設計を採用し、GPU単体での販売が可能になり、独占問題を回避。
* 基板はbiancaを使用し、GPU、CPU、CX7を統合。
* リファレンスデザインとして大基板も提供予定。
* CPUはIntel、CX7はAstera LabsまたはAVGOに変更可能。
* GB300コンピューティングトレイ:
* クイックコネクタをNVQDに変更。
* 2本のbiancaモジュールに4つのUQDを使用していたが、12個に増加。QDの使用量が増加し、小型化が難しくなる。
* 電源にはBBUとスーパーキャパシタを使用。スーパーキャパシタを標準装備として推奨。1ラックあたり4トレイを使用し、MSFTやOracleはBBUを使用しない予定。AWS、Google、MetaなどはBBUを使用する見込み。
* コンテンツバリュー: 140kWラックの電源装置のコンテンツは約14,000ドル。スーパーキャパシタはシェルフあたり3,000～3,500ドルで、4個を使用。BBUはさらに1,000ドル追加。BBUは設計によって3kW、5kW、8kWを使用する可能性がある。
* スーパーキャパシタ: 短時間の大電流放電に対応するため、日本の武藏が開発した電池密度が非常に高いEDLCを使用。世界で唯一の製品。
* NVLのサプライヤーリスト: サプライヤーが増加し、取引が複雑化。
* 電源シェルフのサプライヤー: Delta、Liteon、Flexの3社が主要サプライヤー。
補足説明
* HBM: High Bandwidth Memoryの略で、高帯域幅メモリのこと。
* CXスイッチ: コネクティビティスイッチの略で、ネットワーク接続を制御するチップのこと。
* BBU: Battery Backup Unitの略で、バックアップ電源装置のこと。
* EDLC: Electric Double-Layer Capacitorの略で、電気二重層コンデンサーのこと。スーパーキャパシタの一種。
免責事項：このコミュニティは、Moomoo Technologies Inc.が教育目的でのみ提供するものです。
さらに詳しい情報
コメント
サインインコメントをする
アリア2276 : 今夜から
復活！