2028年までにAIチップのファウンドリー販売を50％に増やすために、サムスンエレクトロニクスは人工知能チップのファウンドリー販売を全体の約50％に増やす計画を立てました。

より多くのテック企業が自らの設計AIチップを選択するため、同社の先進的なナノメータシリコンプロセス技術を活用して、5年後に人工知能チップのファウンドリー販売を全体の約50％に増やす計画を立てたサムスンエレクトロニクスは、人工知能チップのファウンドリー販売を約50％に増やす計画を立てています。

サムスンファウンドリーは、サムスンエレクトロニクスの半導体ファウンドリー事業です。同期間中、同社はHPCチップ注文からのファウンドリー販売を32％に、2023年から19％に、自動車チップ注文からは11％から14％に増やすことを目指しており、携帯電話チップのファウンドリー販売を今年の見積もりの54％から30％程度に減らします。

チップファウンドリーの多様化により、韓国のチップ大手は高付加価値のチップ製造で利益率を向上させることが期待されています。

HPCチップと自動車チップの両方がAIチップと見なされています。 $Samsung Electronics Co., Ltd.(SSNLF.US)$ $タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSM.US)$