半導体関連株ーーレゾナック上値追い鮮明
$レゾナック・ホールディングス(4004.JP$ が３日ぶりに急反発
好材料
同社は８日に、次世代半導体パッケージ分野において日米１０社の企業連合を設立することを発表した。
半導体材料メーカーなどが連携し、後工程の技術開発に向け米ＩＴ大手などと円滑な協業体制を構築する。
同社は化学メーカー大手として半導体材料分野にも積極展開しており、後工程での材料供給で高い実績を持っている。
今回の企業連合設立で、その強みが更に発揮できる可能性があり、足もとの株価を刺激する格好となっている。
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