ＳＫハイニックス、９億5000万ドルの米支援確保－ＡＩ半導体工場建設

2024年8月6日 18:08 JST(一部抜粋)
新たな施設、ＡＩ半導体メーカー向けにＨＢＭをパッケージング
2022年ＣＨＩＰＳ法に基づく15件目の暫定支援合意
半導体メモリー大手、韓国のＳＫハイニックスは米インディアナ州に先端半導体のパッケージング・研究施設を建設する計画で、当初時点で米国の補助金４億5000万ドル（約650億円）と融資５億ドルを確保した。このプロジェクトは、人工知能（ＡＩ）サプライチェーンの重要部分で米国の能力を強化するもの。