SynopsysとTSMCは、2024年9月25日にトリリオントランジスタの人工知能とマルチダイチップデザインの道を切り開きました。

$シノプシス (SNPS.US)$ SUNNYVALE、PRNewswire/ 本日、TSMCとの緊密な協力を続け、TSMCの最先端プロセスおよび3DFabric技術上での先進EDAおよびIPソリューションの提供を発表し、人工知能とマルチダイデザインの革新を加速させました。人工知能アプリケーションにおける無情の計算要求により、半導体技術は遅れをとることなく進化しています。業界をリードする人工知能駆動のEDAスイートから、Synopsys.ai™による向上した生産性とシリコンの結果を提供し、2.5/3Dマルチダイアーキテクチャへの移行を容易にする完全なソリューションまで、SynopsysとTSMCは数十年にわたって緊密に連携し、ビリオントリリオントランジスタの人工知能チップ設計の未来への道を切り開いてきました。お疲れさまでした。