業種回復収益ライン先行のタイワンセミコンダクターマニュファクチャリング

タイワンの輸出回復兆候が見られ、それはTSMC決算前の好材料となる。

TSMCにとって市場が注目する2つの重要指標は売上高と粗利率である。2023年第3四半期にTSMCは$17.28億の売上高を達成し、ガイダンス範囲内であった（$167億～$175億）。

売上高の4.2% QoQ増加は主に3nmチップの生産に起因する。これにより会社のウエハ送料価格が上昇した。数量面では、TSMCは2023年第3四半期に2902千枚のウエハを出荷し、QoQで0.5%減少した。

資本支出面では、TSMCは2023年第3四半期に71億ドルを支出し、前回の四半期から引き続き減少している。同社の2023年の資本支出計画は3,200億ドルに下方修正された。価格面では、TSMCのウエハあたりの売上高（12インチウエハ相当）はQoQで10.7％増加し、ウエハ送料価格が大幅に上昇した。このウエハ送料価格の大幅な上昇は、主に3nmチップの生産によるものである。TSMCの7nm未満プロセス向けの売上シェアは2023年第3四半期に59％に上昇し、平均製品販売価格を引き上げた。

台湾は経済成長にTSMCに強く依存しており、。同社の製品出荷はそれほど大きな成長を示していませんが、3nmチップの生産は価格への影響によって直接売上高を押し上げています。15%）は、輸出データが低迷していました。しかし、家電製品、人工知能、データセンターによる半導体需要が増加するにつれて、同国の月次輸出結果は回復のしぶとい兆候を示しています。さらに、月次の販売データは、消費者の需要が回復していることを示しています。台湾の家電製品企業、MSIとASUSは、月次の販売データを公開しています。以下のグラフから明らかなように、両社とも2022年後半から2023年初めの需要の谷底から持ち直し続けています。

次の四半期において TSMC のガイダンスに従えば、18.8-19.6億ドルの売上高（QoQで8.6％-13.3％増）と51.5％-53.5％の粗利率（QoQで0.8-2.8パーセント減）の達成が期待されている。半導体業界は数四半期の減少後、恐らく回復と連続的な成長の初期段階に入っています。 PCとスマートフォン市場が2024年に強い成長勢いを示すことから、AI GPUおよびハイパフォーマンスコンピューティングセグメントの追い風を支援することになるでしょう。

TSMCの粗利率はQ3 2023に54.3％で、QoQで0.2パーセント増加しました。粗利率は予想を上回る53％よりも良かったものの、以前の60％をはるかに下回っていた。3nmチップの生産はウエハ出荷価格を引き上げ、粗利率に良い影響を与える一方、コストの増加も粗利率に圧力をかけます。

3nmチップの生産により、減価償却費用が増加し、企業の単位固定費用が増加しました。ウエハあたりの変動コストの増加は、製造コストの増加によるものが主な要因です。3nmチップの生産は引き続き会社の粗利率に圧力をかけ、短期的には60％を上回ることは期待できません。

業種がAI GPUとハイパフォーマンスコンピューティングセグメントを支援すると、PCおよびスマートフォン市場が強力な成長勢いを示しているため、恐らく回復と連続的な成長の初期段階に入っています。