台湾半導体とNvidiaは、アリゾナ工場でAIチップを製造するために交渉中 - レポート
ロイター通信は、事情に詳しい関係者の話として、台湾積体電路製造（NYSE: TSM）が、アリゾナ州にある台湾企業の新工場でブラックウェルAIチップを生産するため、エヌビディア（NASDAQ: NVDA）と交渉中であると報じた。
TSMはすでに来年初めに製造を開始する準備を進めていると報道は付け加えた。
NvidiaのBlackwellチップは3月に発表され、これまで台湾のTSMCの施設で製造されてきた。Nvidiaは、生成AIやアクセラレーテッドコンピューティングに携わる顧客からこのチップに対する高い需要を目にしている。
この合意が実現すれば、2025年に量産開始予定のTSMアリゾナ工場に新たな顧客が確保されることになるだろうと報道は指摘している。
報道によると、現在アリゾナ工場の顧客はアップル（AAPL）とアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD ）だという。
TSMはアリゾナでNVIDIAのブラックウェルチップの前工程を行う予定だが、プロセッサはパッケージングのために台湾に送り返す必要がある。アリゾナ工場には、ブラックウェルチップに必要なCoWoS（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）の生産能力がないと報道は付け加えた。
報道によると、現在、TSM の CoWoS 能力はすべて台湾にある。
バイデン政権は先月、 TSMとのチップス法のインセンティブ契約を最終決定し、この契約によりアリゾナ州に3つの施設を建設するための650億ドルの民間投資が促進され、10年末までに数万人の雇用が創出されると指摘した。
TSMはすでに来年初めに製造を開始する準備を進めていると報道は付け加えた。
NvidiaのBlackwellチップは3月に発表され、これまで台湾のTSMCの施設で製造されてきた。Nvidiaは、生成AIやアクセラレーテッドコンピューティングに携わる顧客からこのチップに対する高い需要を目にしている。
この合意が実現すれば、2025年に量産開始予定のTSMアリゾナ工場に新たな顧客が確保されることになるだろうと報道は指摘している。
報道によると、現在アリゾナ工場の顧客はアップル（AAPL）とアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD ）だという。
TSMはアリゾナでNVIDIAのブラックウェルチップの前工程を行う予定だが、プロセッサはパッケージングのために台湾に送り返す必要がある。アリゾナ工場には、ブラックウェルチップに必要なCoWoS（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）の生産能力がないと報道は付け加えた。
報道によると、現在、TSM の CoWoS 能力はすべて台湾にある。
バイデン政権は先月、 TSMとのチップス法のインセンティブ契約を最終決定し、この契約によりアリゾナ州に3つの施設を建設するための650億ドルの民間投資が促進され、10年末までに数万人の雇用が創出されると指摘した。
免責事項：このコミュニティは、Moomoo Technologies Inc.が教育目的でのみ提供するものです。
さらに詳しい情報
コメント
サインインコメントをする
