2024年にTaiwan Semiconductorは3nmチップの価格を5％以上引き上げる予定です。

👉主なハイライト：

📍 TSMは3nmチップの価格を5％以上引き上げる計画を立てています。

📍 2024年には高度なパッケージングの価格が10〜20％上昇する予定です。

📍 N3Pの量産は2024年の後半に予定されています。

📍 N3XとN3Aは高性能コンピューティングと自動車顧客をターゲットにしています。

📍 竹南の高度なパッケージング工場（AP6）は、月間3万3000枚を超える生産能力を持つようになりました。

📍 エヌビディアはTSMの高度なパッケージング能力の約半分を占めています。

📍 3nmチップの需要により、2025年までほぼ完全な稼働率を実現する見込みです。

📍 人工知能の需要により、5nmプロセスも強い需要を経験しています。

👉市場のインサイト：

📍 TSMCの価格戦略は、半導体市場全体と価格動向に影響を与える可能性があります。

📍 高度なパッケージングに依存する企業は、TSMCによる影響で費用が増加し、財務状況や市場戦略に影響を与える可能性があります。

👉専門家の声明：

🗨️「以前、NVIDIAのCEOであるJensen Huangは、TSMCが単なるウエハー製造だけでなく、多数のサプライチェーン問題も扱っていることを強調しました。また、現在の価格が低すぎると同意し、TSMCの価格引き上げ措置を支持すると述べました。」