台湾TSMCの顧客トップ10一覧！AI追い風に上場来高値を更新

台湾積体電路製造(TSMC)は $エヌビディア(NVDA.US)$、 $アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US)$、 $クアルコム(QCOM.US)$、 $ブロードコム(AVGO.US)$などの大手チップ設計会社の受注先で、世界最先端のチップを製造するファウンドリとして業界1位のシェアを持っている。単に大きな供給力を持つだけでなく高水準のチップ製造技術があることから、世界の主要メーカーは同社に依存せざるを得ない状況にある。

グラフからわかるように、 $アップル(AAPL.US)$はTSMCの最大の顧客で、年間売上高の25％に貢献している。 実際、アップルは、長年にわたって新プロセスをいち早く採用し、独占的な地位を獲得してきた。報道によると、TSMCは2025年から2ナノチップを量産する見込みで、iPhone 17 Proがこの新プロセスを採用する最初の製品となり、TSMCの年間生産能力を独占する。

加えて、世界のAIチップ市場で絶対的な支配者であるエヌビディアは10.11％で2位に躍進した。TSMCの7ナノまたは5ナノプロセスノードで製造されているAI GPU「A100」や「H100」の強い需要で、エヌビディアの市場シェアは80-90％に達している。

現在製造されている最先端ノードは3ナノで、主にアップルがiPhoneやMacBookに使用している。5ナノ/4ナノはエヌビディアなどがAIアクセラレーターに使用しており、高性能コンピューティング(HPC)は急速に3ナノ、さらには2ナノへと移行している。

アップルは次世代iPhone向けSoC(A17 Bionic)や次世代MacBook向けSoC(M3)の製造をTSMCの3ナノ製造プロセス(N3)を採用した。また、先月発表したiPad Pro向け次世代SoCの「M4」はよりコスト効率の高い第2世代3nmプロセス(N3E)を採用した。 クアルコムやメディアテックもN3Eプロセスを採用し新しいチップを製造する見通し。

$インテル(INTC.US)$もLunar Lakeの中央処理装置、GPU、高速I/Oチップの量産を第2四半期にTSMCに依頼することが確認された。同社の3ナノの市場シェアは90％を超えており、その受注増につれて、生産稼働率は2024年末までに80%に急上昇し、月産能力は12万〜18万枚に達し、収益の20％に貢献すると予想されている。

エヌビディアのAI GPU「A100」や「H100」、AMDのAI GPU「Instinct MI250」や「MI300」シリーズなどのAIチップはいずれもTSMCの7ナノまたは5ナノプロセスノードで製造されている。また、両社がTSMCの先端パッケージング能力を2025年末までブッキングしているという報告もあり、TSMCの主要顧客である高性能コンピューティング(HPC)から強い需要があることを示している。

AI主導の強い見通しで、同社の株価が上場来高値を更新し続け、年初来62.34％上昇し、時価総額で世界8位の企業となった。（2024年6月10日引け後時点）