米テキサス州の半導体コンソーシアム、米国防省研究機関から8億4,000万ドルの助成金

　米国テキサス州の半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics（TIE）」は7月18日、国防高等研究計画局（DARPA）から8億4,000万ドルの助成を受けると発表した（注1）。TIEは、オープンアクセス可能な半導体の研究開発・試作施設を設立し、国防総省（DOD）がレーダーや衛星画像、無人航空機などに使用するための、より高性能で低出力、軽量かつ小型化された防衛システムの開発を目指す。施設は産学官に開放され、防衛産業と半導体産業の双方を支える軍民両用（デュアルユース）のイノベーションを興すものと期待されている。

TIEは、テキサス大学オースティン校が支援するコンソーシアムだ。構成員は州政府・自治体や卓越した半導体・防衛企業、連邦政府下の研究機関、全米で認知された教育機関で、2021年に設立された。DARPAは次世代微細電子製造プログラム（NGMM）の下、テキサス大学オースティン校、TIEと連携し、3Dヘテロ集積アライアンス（3DHI）（注2）の開発を進める。5年計画で、最初の2年半で施設インフラなどを整備し、次の2年半で3DHIハードウエアの試作品製造、製造過程の自動化を図る。

TIEの戦略パートナーには、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）、アプライド・マテリアルズ、キヤノン、インテル、マイクロン・テクノロジー、レゾナックといった日米の半導体関連大手6社と、米航空・防衛システムのRTX（旧：レイセオン）が名を連ねる。

（注1）このほか、テキサス州はTIEに別途、テキサス大学オースティン校の半導体関連施設の近代化のため5億5,200万ドルを助成。今回のDARPAからの助成金を合わせると、助成総額は14億ドルに上る。

（注2）CPU、メモリー、センサーといった異種デバイスを一体化してパッケージングすること。