エヌビディアの「Hot Chips 2024」講演は、「Blackwell」に関する画期的な3つの技術が紹介される予定。
1. ハイブリッド液冷ソリューションによる冷却効率の大幅向上:
スーパーコンピュータやAIデータセンターの性能向上には、冷却システムの効率化が不可欠である。Blackwellは、従来の冷却方法を大きく進化させたハイブリッド液冷ソリューションを搭載し、これまでにない高い冷却効率を実現する。この技術により、より高性能なコンピューティングが可能になると期待される。
2. 20PFLOPSのAI処理性能を実現するFP4技術:
Blackwellは、画期的なFP4（4ビット浮動小数点演算）技術を採用することで、AI処理性能を飛躍的に向上させ、20PFLOPSという驚異的な性能を実現する。この基盤となるのは、エヌビディアが新たに開発した「NVIDIA Quasar Quantization System」である。FP4技術は、AIモデルの精度を維持しながら、計算量を大幅に削減できるため、AIの普及を加速させる可能性を秘めている。
3. LLMを活用したチップ設計の効率化:
Blackwellのチップ設計においては、ハードウェア記述言語のVerilogのコーディングにLLM（大規模言語モデル）を適用することで、設計作業を効率化するという画期的な試みが行われている。この取り組みは、チップ設計の生産性を大幅に向上させ、新たな製品の開発を加速させることが期待される。
スーパーコンピュータやAIデータセンターの性能向上には、冷却システムの効率化が不可欠である。Blackwellは、従来の冷却方法を大きく進化させたハイブリッド液冷ソリューションを搭載し、これまでにない高い冷却効率を実現する。この技術により、より高性能なコンピューティングが可能になると期待される。
2. 20PFLOPSのAI処理性能を実現するFP4技術:
Blackwellは、画期的なFP4（4ビット浮動小数点演算）技術を採用することで、AI処理性能を飛躍的に向上させ、20PFLOPSという驚異的な性能を実現する。この基盤となるのは、エヌビディアが新たに開発した「NVIDIA Quasar Quantization System」である。FP4技術は、AIモデルの精度を維持しながら、計算量を大幅に削減できるため、AIの普及を加速させる可能性を秘めている。
3. LLMを活用したチップ設計の効率化:
Blackwellのチップ設計においては、ハードウェア記述言語のVerilogのコーディングにLLM（大規模言語モデル）を適用することで、設計作業を効率化するという画期的な試みが行われている。この取り組みは、チップ設計の生産性を大幅に向上させ、新たな製品の開発を加速させることが期待される。
免責事項：このコミュニティは、Moomoo Technologies Inc.が教育目的でのみ提供するものです。
さらに詳しい情報
コメント
サインインコメントをする
KIMIHIKO スレ主 : エヌビディアのハイブリッド液冷ソリューションは、空冷と液冷の両方のメリットを組み合わせた冷却方式だ。従来の空冷では、冷却性能に限界があり、高性能なチップの熱を十分に逃がすことが難しいという課題があった。一方、液冷は高い冷却性能を発揮するものの、システムが複雑化し、コストも高くなるというデメリットがあった。
ハイブリッド液冷ソリューションは、これらの課題を解決するために、チップと直接接触する部分には高性能な液冷を採用し、システム全体を冷却する部分には空冷を採用する。これにより、冷却性能を大幅に向上させながら、システムの複雑化やコスト増を抑えることができる。