TSMC

TSMC法人（2330）advanced処理注文の強いロール、Appleの新しいiPhone 16シリーズは、プレマーケットの集中的な在庫期間に入り、NVIDIA Hシリーズのチップは引き続き出荷を拡大し、ウルトラマイクロ（AMD）とQualcomm AI PCプロセッサは増幅しています。

TSMCは、アップル、ウルトラファイン、ハイダ、Qualcommを含む4つの主要顧客からの着実な投資の恩恵を受け、6つの人気チップを駆使して、下半期の売上高を推進しています。

TSMCは、一度も単一のお客様のメッセージについてコメントしたことはありません。しかし、新しいiPhone 16シリーズプロセッサの排他的ファウンドリーであることは広く知られており、関連する注文は3nmファミリー処理の最大のアウトレットになるでしょう。

法律分析によると、世界には4年以上経過した約27000万台のiPhoneがあり、今年の更新の場合、需要は期待を上回り、新しい機器の在庫で下半期のTSMCが大幅に強化されます。前半年よりも強くなります。

iPhone 16シリーズの新しいマシンが在庫シーズンに入ることに加えて、Huidaが最新のブラックウェルプラットフォームAIチップの出荷スケジュールが1四半期遅れたと報告したにもかかわらず、HopperプラットフォームHシリーズAIチップへの需要は引き続き強力です。

一方、Ultra-fineとQualcommの2つの主要顧客も恩恵を得ています。その中で、ウルトラファイン、QualcommはAI PCビジネス火力がフルオープンで、最近、単一電力蓄積を拡大しました。マイクロAIチップビジネスにも良いニュースがあり、今年のMI300 AIチップの売上高見通しを修正し、「期待を超える」人工知能チップへの需要についてCEO Su Zifengが叫んでいます。業界はTSMCの先進プロセスのサポートを期待しています。

TSMCは市場後の人工知能に高い期待を寄せており、4月に会長の魏哲家は、AIの注文可視性と売上高比率が改訂されたと述べ、その中で注文可視性は2027年から2028年に延長されたと述べました。

TSMCの先進プロセス技術はリードし続け、世界のほとんどのAIアプリケーション企業と協力しており、関連する需要の増加に伴い、売上高の成長を牽引することが予想されます。外国企業は最近、中長期のTSMCのAIアプリケーション売上高を回復しています。

->出典：UDN