TSMCとAmkor、米国での先端パッケージング技術の提供で提携

2024年10月5日(一部抜粋)

台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上させるという、CHIPS法の主要目標を支援するものとなる。