TSMCは2人の役員を共同最高執行責任者に任命し、バトンを引き継いでいます

台湾半導体製造会社（TSMC）の取締役会は2月29日に特別会議を開き、研究開発担当上級副社長のY.J. Miiと業務担当上級副社長のY.P. ChinをTSMCの執行副社長兼共同最高執行責任者に任命することを承認しました。

TSMCが最後に共同COOを任命したのは、2012年3月から2013年まで、シャン・イー・チャン、C・C・ウェイ、マーク・リューでした。2013年10月にチェンが退職した後、LiuとWeiは共に共同CEOに昇進しました。したがって、この最新の昇進は、MiiとChinがTSMCの将来の指揮官の候補者に選ばれたことを示しています。

Y.J. MiiはTSMCの研究開発 (R&D) 担当上級副社長です。Miiは1994年に第3製造所のマネージャーとしてTSMCに入社し、2001年に同社の研究開発組織に加わりました。2011年に研究開発担当副社長に任命され、2016年11月に上級副社長に昇進しました。

TSMCでの20年以上にわたる勤務の中で、Miiは製造工場の運営と研究開発の両方で高度なCMOS技術の開発と製造に多大な貢献をしてきました。彼は90nm、40nm、28nm技術の開発を成功裏に管理しました。16nm、7nm、5nmなどの研究開発を先導することで、世界の半導体業界のファウンドリ部門におけるTSMCの技術的リーダーシップを維持してきました。 $台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$