TSM's stock hit a new high. Can AI demand really last for years as the CEO claimed?

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台湾半導体が1兆ドルの時価総額に達し、アジア企業の新たな基準を設定

In One Chart がディスカッションに参加しました · 10/18 20:54

木曜日、TSMCは9月四半期の純利益が54%増のNT$3253億（$101億）に達し、期待を上回りました。同社はまた、第4四半期の売上高が$261億から$269億の間になると予測し、$249億を上回る見通しです。

第三四半期には、3ナノメートルウェハ出荷からの売上高が全体の20％を占め、5ナノメートルと7ナノメートルのテクノロジーはそれぞれ32％と17％を貢献しました。先進テクノロジー、つまり7ナノメートル以上の高度なプロセスを含むものが、全体のウェハ売上高の69％を占めています。最高財務責任者ウェンデル・ファンは、「当社の第三四半期の業績は、スマートフォンセクターや人工知能関連アプリケーションを主導する最先端の3nmおよび5nmテクノロジーに対する強力な需要に支えられています」と述べています。

これらの発表に続いて、台湾半導体の時価総額は一時的に1兆ドルを超えました。同社の株価は、ファウンドリービジネスでの競合他社であるSamsungやIntelを大幅に上回っています。製品の製造歩留まり率に問題があったSamsungは、TSMCに常に遅れをとっています。

ブルームバーグのアナリスト、チャールズ・シームによると、TSMCが第4四半期に57%を超える粗利率を示唆し、これは市場予想の54.7%よりも高く、特にNvidiaやその他の顧客からのaiチップに対する強い継続的な需要を裏付けています。また、TSMCは第4四半期の粗利益率を57.0%から59.0%の間と見ています。シームは、2025年に25%の売上成長が達成可能であると提案し、TSMCの独自のCoWoS半導体パッケージング技術に支えられています。

Wedbushのアナリストは、AI関連の需要からの持続的な強さを指摘し、TSMC株の目標株価を引き上げ、パフォーマンスを維持しています。

HSBCは、台湾半導体製造に対する目標株価をNT$1,535.00からNT$1,600.00に引き上げ、株の買い評価を維持しています。この変更は、将来の見通しを強気であると強調しています、特に2025年下半期に収益を開始する2ナノメートル（2nm）チップ技術について。

決算発表前に、一部の投資家は、マイクロソフトやMetaなどの主要テック企業が画期的なアプリケーションのない状況でチップやデータセンターへの重い投資を継続するかどうかを疑問視し、グローバルなAI支出の持続的成長を疑問視しています。

TSMCは、国際的に積極的に拡大しています。台湾の高官によると、同社はヨーロッパに追加の製造施設を計画し、AIチップ市場をターゲットとしており、日本、アリゾナ、ドイツでの進行中の建設プロジェクトを補完しています。

シームによると、2.5Dおよび3Dパッケージング技術の迅速な統合は、特に最先端のサーバーやモバイルプロセッサーの分野で新しい成長の地平を開いています。これらの先進的なパッケージング手法は、次世代のコンピューティングデバイスにとってますます重要になっています。同時に、業界は戦略的な価格調整や生産効率の向上によって、来年以降の粗利率の拡大を予期しています。