2025年にTSMCはAppleの2nmチップを大規模生産する計画です。

DigiTimesによると、最近2ナノメートルチップのプロトタイプをAppleに提供したことから、AppleとTSMCは2nmチップ技術の開発と実装に緊密に協力し、トランジスタ密度、パフォーマンス、効率において現行の3nmチップを超えることを目指しています。

報告書には、TSMCが2ナノメートルプロセスノードを積極的に推進しており、最初の一連の機器が2024年4月に工場に入る予定であることが明らかにされています。さらに、TSMCは現在、2027年までに先進的な1.4ナノメートルチップの最初の製造業者としての地位を確保することを目的として、潜在的な工場の場所を評価しています。 $台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$ $Nasdaq Composite Index (.IXIC.US)$ $エヌビディア (NVDA.US)$