ニュースによると、アリゾナ州にチップ製造工場を設立するため、世界最大の契約チップメーカーである台湾半導体製造(TSMC)が5億ドル以上の連邦政府補助金を受け取る見込みです。

ブルームバーグ・ニュースによると、世界最大の契約チップメーカーである台湾半導体製造(TSMC)は、アリゾナ州にチップ製造工場を設立するため、連邦政府から5億ドル以上の補助金を受け取ることになる見込みです。

TSMCと米商務省は、ロイターの要請に対してすぐに回答していません。

アップルのiPhoneに使用されるチップを製造する台湾半導体製造(TSMC)は… $アップル (AAPL.US)$アリゾナ州におけるプラントへの投資額が約400億ドルになると述べている台湾半導体製造(TSMC)は、米国史上最大の外国投資の1つとなります。

2022年に成立した米国CHIPS法は、半導体生産に対して390億ドルの補助金や110億ドルの研究開発費用を含む、525億ドルの資金調達を提供して、国内半導体生産を拡大することを目的としています。 $台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$